1.原文連結(必須檢附)：https://goo.gl/f4hfDf
2.原文內容：
【財訊快報／吳依叡】晶圓封裝廠精材科技(3374)主要營運為晶圓級晶方尺寸封裝業務
(Wafer Level Package CSP)，今年前8月合併營收28.35億元，較去年同期衰退18.17%，
上半年每股更虧損0.81元，精材從去年下半年開始接單就一直不如預期，已經呈現連四季
虧損。
展望下半年，精材目前8月與9月營收還是以舊產品線為主，因此毛利率將不會有往上
提升之表現，法人估計第三季本業還是呈虧損狀態，不過第四季因為受到母公司台積電
(2330)的加持，將有機會一起接到新客戶訂單。其中包括切入切入虹膜辨識、與日系光學
Sensor大廠合作以及與舊有客戶OmniVision持續合作之下，法人預估今年第四季有機會轉
虧為盈。
法人預估精材在新產品線持續開出之下，2017年營收將可以成長，甚至有機會轉虧為
盈，建議投資人可觀察公司後續營收和動向。
3.心得/評論(必需填寫滿20字)：
一、預估Q3損益兩平，Q4起開始成長~
二、台積電子公司都不會太差，回頭看看