【半導體行業進入整併潮 高通擬300億收購NXP】
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圖、半導體行業進入整併潮 (2016.1~9)
市場傳出，滿手現金的高通(Qualcomm)有意收購恩智浦 (NXP)，
約300億美元，同時雙方已經著手進行洽談收購事宜，
未來2~3個月若順利取得恩智浦，
預期將有利Qualcomm擴張到汽車電子市場發展及其他IoT市場地位。
恩智浦在2015年以120億美元買下飛思卡爾，
並且取得大量車載系統相關技術資源與專利。
依據2016年上半年的營收排名，NXP是全球第十大半導體公司，
還領先聯發科和英飛凌。NXP專精於晶片設計、製造
（有晶圓廠，這也是被高通相中之主因），
生產可安裝於智慧手機中之NFC/USB/功率放大器等關鍵晶片、模組。
據了解，本案Qualcomm收購NXP後，將擁有NXP分別設在5 個國家的7 家半導體工廠。
而且，可順勢取得NXP旗下7 家封裝廠負責在晶圓廠生產出晶片後，進行封裝與測試工作。
IoT驅動晶片半導體行業進入整併潮
最近兩年，
晶片半導體行業進入整併潮且併購金額屢創新高。
Avago以370億美金買下Broadcomm，
Intel以170億買下Altera。
其中，值得一提的是，今年(2016)6月，
荷蘭NXP曾將標準產品業務（提供類似邏輯器件、MOSFET等分立元件）
以27.5億美元賣給了中國財團建廣資本。
高通去年砸百億吞掉CSR，今年前9個月，
關鍵收購就有接近20起，比如軟銀收購ARM、ADI收購Linear、Microchip收購Atmel、
瑞薩買下Intersil、Murata收購索尼的工業電池部門、
荷商ASML以30億美金收購台灣漢微科 (半導體設備)等。
高通從過去開創了半導體產業所謂“無晶圓廠”商業模式，
也就是Qualcomm設計智慧手機的通訊晶片後，
交由晶圓代工廠依設計內容進行生產製造，
這樣也就是可省下建造及營運一座晶圓廠的巨大成本(高達100億美元以上)。
所以，“無晶圓廠”高通需要合作夥伴，
例如台積電以不斷提高生產技術，來協助生產出更好的通訊晶片與對手競爭。
而高通的競爭對手，特別是英特爾不但設計晶片也自行製造與生產晶片。
如今，高通企圖從晶片設計跨入晶片製造，是否影響晶圓代工廠？
推測，高通一直以手機通訊晶片為主，併購NXP有利於延伸產品線至汽車行業。
NXP的產品廣泛，特別用於辦公設備、商業設備、工業設備及汽車電子等領域，
尤其是汽車電子及晶片產品的全球最大供應商，如今也面臨未來汽車聯網高成長的商機，
但是恩智浦的工廠較老舊，目前設備精密度與技術層次難以應付未來高成長需求，
需要高通的晶片設計來提升製造能量朝IoT時代走。
心得：
若高通真併購了恩智浦，車用半導體的實力應該會大增