1. 標的： 3005 神基
2. 分類：多
3. 分析/正文：
找個長期飯票
2016 Q3 母公司業主利益 比 去年同期成長83%
前三季 EPS 1.99元 也遠大於去年同期 1.56元
營收也持續維持高檔 營業費用也沒有大幅增加
很顯然公司賺錢效率提高
本益比 也低於 同業本益比
應付應收帳款周轉也維持穩定
近期股價又大幅下修
每年的配息率又高
我看不出來這間公司 沒有什麼不買進的道理
最新的10月營收 又是近幾年10月份新高
看似Q4表現預料也不差
明年力拼全球市佔率20%
籌碼面
外資從六月到現在持續買進
內部人持股也沒有減少
近期股價持續跌 外資持續看好
最重要的是還是
RHCM快速高溫成型技術"領導"廠商
這套技術 可使用在 高玻纖機殼 應用上
高玻纖機殼 又比一般傳統金屬機殼 成本更低
且薄度鋼性 都很接近金屬機殼
現在良率據說可達90%以上 可以量產
我覺得是可以完全取代 金屬機殼
可以應用在手機筆電很多3C產品上
所以我選擇領導廠商 神基
4. 進退場機制：長期投資
今天開盤已進場
當作長期飯票
每年配息率又高
除非市場有更強勢取代的技術
不然不輕易退場
投資有賺有賠 只是分享
賺錢賠錢 跟我無關
祝福大家