1.原文連結(超過一行或過長必須縮網址)：
https://goo.gl/BHKUuk
2.原文內容：
欣銓科技（3264）去（2016）年9月取得全智科（3559）的6成股權而納入營收計算，加上
接單轉旺，11月營收創單月歷史次高，初估12月營收水準與前一個月相近，整體第4季營
收將挑戰歷史新高。欣銓2016年第1季受到台南地震影響，當時晶圓測試訂單銳減、使得
欣銓接單低迷，而2017年首季客戶晶圓投片量增加，法人預期，欣銓本季營收年增約3~4
成，且毛利率高於去年同期9~10個百分點，預估本季獲利可望年增140%、150%水準。
欣銓是晶圓及CP測試廠，主要接單是國外IDM大廠、晶圓代工廠的CP測試訂單。近年隨著
歐美日IDM大廠併購案增加，半導體廠大者恆大趨勢，IC測試專業廠也必須擴大規模來滿
足客戶需求。
欣銓2016年9月已取得全智科6成股權，可取得RFIC測試產能及客戶，強化集團在IoT物聯
網供應鏈的地位；其次，投資新設立的瑞峰半導體約 32%股權，未來應能協助欣銓提供晶
圓級封裝（WLCSP）產品線。同時，欣銓董事會去年10月中旬決議，將間接在中國南京投
資設廠，投資金額不超過 4,500萬美元，建立100%持股的IC測試子公司，配合當地台資客
戶業務需要，南京新廠預計2018年投入營運。
（一） 欣銓2016年Q4營運表現亮麗：
欣銓在全智科業績納入合併報表，且歐美客戶接單能見度高，2016年12月接近11月份營收
6.34億元的高峰。
法人初估，整體去年第4季營收約18.6億上下，將可望創單季歷史新高。在產能利用率維
持高水準，初估單季毛利率仍維持在30%之上，第4季營運可望有亮麗表現。
（二） 欣銓今年Q1營收獲利成長，今年營運看好：
欣銓2017年因併入全智科整年度營收，加上今年近年布局的日系車用、美系通訊客戶接單
發酵，今年台灣IC設計公司的訂單也陸續發酵，今年營收保持年成長。
今年第1季下游晶圓代工產業投片量淡季不淡，加上2016年同期的營收基期低，法人預期
欣銓今年第1季營收年增3成以上，在毛利率維持在29%、30%上下水準，第1季獲利可望年
增140%、150%。
3.心得/評論(必需填寫滿20字)：
自從吞掉頂呱呱金雞全智科
早已經是Cindy姊的名冊股之一了
不過這隻股的股性不用期待沒有傷害
有人要分析一下這隻技術分析嗎??