https://technews.tw/2017/05/10/qualcomm-660-630/
手機晶片大廠高通（Qualcomm）於 9 日正式宣布推出驍龍 660 及驍龍 630 兩款全新中
階行動平台。其中，驍龍 660 為驍龍 653 的後續產品，而驍龍 630 則為驍龍 625 的後
續產品。目前，高通驍龍 660 行動平台的部分已開始出貨，驍龍 630 則需要等到 5 月
下旬才會正式供貨。
根據高通表示，這兩款產品能帶來顯著的性能提升表現，除了更長的電池續航時間，以及
極快的 LTE 連線速度之外，還會達到先進拍攝與強化後的遊戲體驗。驍龍 660 和 630
行動平台包括整合基頻晶片功能的驍龍 660 和 630 系統級晶片（SoC），以及包括射頻
（RF）、整合 Wi-Fi、電源管理、音訊轉碼器和揚聲放大器在內的各項軟硬體元件，進而
支援一套完整的行動解決方案。
至於在基頻部分，由於兩款新 SoC 均配備 X12 LTE 數據晶片，最高的下行速率可達
600Mbps。此外，驍龍 660 還支援 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與前一代的驍龍
652 相比，資料輸送量可成長翻倍，但是下載時的功耗卻降低 60%。另外，驍龍 660 和
驍龍 630 均改善了電池續航表現，並具備快充 4.0 技術，15 分鐘內即可充滿 50% 的電
量。
由於人工智慧應用的快速崛起，高通驍龍 660 和 630 還針對機器學習進行專門優化。根
據高通的介紹，藉由驍龍神經處理引擎 SDK，OEM 廠商與開發商還可透過驍龍 660 和
630 行動平台上的機器學習，達成沉浸的用戶體驗。而且該軟體架構還可支援 Caffe /
Caffe2 和 TensorFlow，使用者可依據具體想要實現的功能特性以及功耗需求，更容易地
選擇驍龍的內核，例如 CPU、GPU 或 DSP / HVX 來運行神經網路。
雖然，驍龍 835 才是高通當前的頂級旗艦晶片，但是高通驍龍 600 系列，包括 625、
650 在內，都已經被廣大廠商廣泛使用。特別是中階晶片驍龍 625 採用三星的 14nm
FinFET 製程之後，其性能和功耗都較之前的產品提升。因此，新推出驍龍 660 / 630 也
都延續採用 14 奈米製程。業界人士認為，驍龍 660 / 630 將會是高通 2017 年最重要
的兩款產品，出貨量也將會超過驍龍 835。
相對於高通推出 14 奈米製程的新一代驍龍 660 / 630 產品，競爭對手聯發科的 Helio
X30 和 Helio P35 雖然也都直接跳過台積電的 16 奈米 FinFET 製程，採用最先進的
10 奈米製程。就是希望透過導入先進製程，達成搶攻中高階市場的期望。不過，因為延
遲出貨的關係，導致聯發科 Helio X30 與 Helio P35 兩款產品始終無法大量鋪貨。如今
面對高通推出新產品，對聯發科勢必增加壓力。
心得：
高通推出低價搶中、低階市場
發哥GG在通訊ic會收起來嗎？
台GG和發哥黃金交插不遠了