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2.原文內容：
晶圓代工龍頭台積電25日在技術論壇預告蘋果今年重大功能改變，包括取消home鍵，直接
在螢幕辦識指紋，以及將螢幕尺寸由16比9改為18.5比9，並以不可見光紅外線等影像感測
器，提升高畫素相機性能等，將讓市場驚艷。
一向不評論蘋果客戶動態的台積電，今天首次在公開場合揭露蘋果i8手機新趨勢，台積電
供應鏈表示，台積電除對外宣告獨家為蘋果代工應用於i8的新世代A11處理器，台積電優
越的製程技術，不但獨攬代工訂單，也向全球宣示台積電和蘋果緊密的合作，雙方可在新
機銷售備受期待中，共創雙贏。
其次台積電也藉著年度技術論壇，對近期要加速推動晶圓代工事業獨立成立新公司的三星
電子，予以重砲還擊，除展示全球晶片大廠力挺台積電四大技術平台，並強調蘋果不太可
能和競爭對手三星集團做太緊密的合作。
台積電今天在技術論壇，首先針對今年智慧型手機市場發展減緩至6%，遠不及DRAM和
NAND Flash產業二位數的成長，並低於半導體產業年增7%的成長率，主因今年手機規格做
了相當大的轉變。
台積電表示，在三星將新手機螢幕尺寸改為18.5比9後，讓非蘋陣營全數更改設計，使原
本第2季要上市的新品，遞延至第3季的7月才會推出。
另外，蘋果將home鍵拿掉，改成以光學式指紋辦識晶片，取代傳統電容式指紋辨識晶片，
直接在螢幕上完成指紋辨識，這部分目前來看三星等其他廠商仍無法跟上此技術。
蘋果也在新款手機導入不可見光的紅外線影像感測器，藉以提升高畫素相機功能，進而延
伸到更多擴增實境的應用，也提升蘋果新手機的關注度。
台積電強調，未來還包括AI人工智慧、擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）等，都將驅動半
導體產業持續成長，台積電除了今年投入高達22億美元的研發支出外，還包括資本支出高
達100億美元，建立先進技術和充裕產能，將協助客戶在最短時間完成「TTM」的目標，包
括「及時將產品上市