1.原文連結(超過一行或過長必須縮網址)：
https://money.udn.com/money/story/5710/2498087
2.原文內容：
快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片大廠群聯（8299）昨（1）日在台北國際電腦展上發表
最新eMMC （內嵌式多媒體記憶卡）新晶片PS8226，支援3D NAND製程，並符合最新
eMMC 5.1規範，一推出即成為國際智慧型手機大廠首選，為群聯擴大eMMC市占率增添新動
能。
群聯也推出新一代3D NAND搭配PCIe儲存方案PS5008系列產品，除支持長期合作夥伴東芝的
3D NAND外，全新NAND控制晶片，也支援美光新一代3D NAND記憶體，下半年導入量產。
群聯表示，今年上半年智慧型手機市場雖然淡，但超高畫質的影音儲存需求強勁，智慧型
手機的內嵌式記憶容量需求持續提升，尤其國際手機大廠預計下半年推出新機，眾品牌新
機齊發，推動eMMC/eMCP進入旺季。
群聯表示，在eMMC/eMCP相關控制晶片產品繼PS8225成功打入多家大陸一線智慧手機品牌供
應鏈後，因應市場對3D NAND強勁需求，再推出最新PS8226晶片，擴大市場版圖，也為次
世代規格UFS（通用快閃記憶體卡）搶先卡位布局。
群聯強調，新一代PS8226控制晶片以獨有的StrongECC錯誤修正技術，支援多家Flash大廠
最新製程的3D TLC NAND產品，並透過電源區塊的優化與嶄新的硬體架構，功耗大幅下降5
0%且隨機讀寫速度較上一代2D NAND eMMC提升兩倍。
3.心得/評論(必需填寫滿20字)：
光頭王概念股 市場終究還給群聯一個公道的股價
搭配多頭攻勢 電梯向......