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頎邦第3季產能滿載 旺季效應看漲
2017-07-18 11:45經濟日報 記者林超熙╱即時報導
驅動IC封測大廠頎邦（6147）第3季TDDI晶片封測旺季效應訂單啟動，法人指出，頎邦第3
季接單全滿，目前產能利用率攀高至85%，預料在第3季的7~9月中，有機會見到改寫史新
猷喜訊，今年營運可望展現「逐季成長」榮景。
受法人看俏加碼鼓舞，頎邦今天盤中股價再度站上50元大關，逼近今年3月所創的50.4元
高峰區。
受惠驅動、觸控面板感應晶片（TDDI）與射頻（RF）晶片未來五年出貨將呈現年年增溫態
勢，頎邦長線訂單透明度看俏，今年來不斷吸引外資機構調升評等與目標價，目標價調升
到55元~57元，且重申「加碼」與「優於大盤」評等。
法人表示，蘋果未來在面板使用方面，將採用日本JDI、韓國LGD及夏普的主動有機發光二
極體（AMOLED），相關的驅動IC後段封測訂單，大部分仍由頎邦負責；且蘋果今年i8會採
用新一代指紋辨識系統，頎邦再度拿下晶片金凸塊封測大單。
6月合併營收跳升至15.77億元，月增15.0%，年增11.1%，第2季合併營收43.27億元，季增
2.3%，上半年合併營收85.56億元，年增10.8%，法人推估頎邦第2季單季稅後純益有上看3
.2~4億元潛力，下半年獲利可望較上半年成三至五成。
3.心得/評論：
5月開始進場佈局43.8元～45.5元的6147最近漲漲漲，今天差點突破前高50.4元，實在是
超乎我預期的說！
目標價終於也有新聞報導外資機構目標價跟我的標的文目標價57元一樣了！
一切好像如同我預算的一樣～好像還超前進度XD
本來打算45.5元以下隨便買，配息前有47.6元以上配息2.1元後回到45.5元就及格等於送
配息穩賺不賠！最近漲的真是讓人開心啊～
法人眼光也開始佈局這隻進場了！又買到一隻均價比法人低的起漲股了，目前進場都在43
.8元～45.5元，法人均價約在47左右吧～滾動雀躍！
下半年行情剛開始！才剛開始就股價表現的這麼不錯！目標價會不會提早到呢？繼續看下
去，我張貼的文章底下留言我都有繼續追蹤回覆！歡迎跟我聊聊天一起追蹤歐：）
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