1.原文連結：
https://money.udn.com/money/story/5710/2617610
2.原文內容：
高通攻PA告捷 穩懋受惠
市場傳出，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）卡位射頻（RF）元件市場祭出補貼策略，
已成功取得首家客戶聯想／摩托羅拉，並對Skyworks和聯發科旗下絡達等功率放大器
（PA）等廠帶來壓力。
就上游代工廠來看，若高通策略奏效，並帶動RF元件出貨走高，將有利於代工廠穩懋
（3105）後續營運動能；不過，對於Skyworks代工廠宏捷科則相對不利。
高通在2014年推出自家的射頻元件方案「RF360」，原本是採用半導體CMOS製程的PA，
但去年宣布與日系零組件大廠TDK合資新公司名為「RF360」，主攻PA等RF元件。
高通與TDK合作推出的「gallium arsenide PAs」已順利在今年生產，供應鏈傳出效能
直逼全球PA龍頭Skyworks 。
市場傳出，高通為擴大市占率的力度和速度，已利用主力產品手機基頻晶片綑綁PA元件
的補貼方式，只要客戶端購買基頻晶片和RF元件每100萬顆可以折抵30萬美元。
以此計算，平均每一顆PA可以折抵0.3美元，以一顆PA超過1美元概估，折扣直達兩成，
順利打進聯想／摩托羅拉供應鏈，第4季將量產；第二家潛在客戶中興則在測試階段。
法人認為，一旦高通PA元件順利在聯想陣營量產，上游代工廠穩懋將可受惠。
3.心得/評論：
最近都是高通的新聞
看來穩懋又要重新開始上攻200關卡了