1.原文連結：
https://finance.technews.tw/2017/08/31/qualcomm-670/
2.原文內容：
行動晶片大廠高通 （Qualcomm） 針對中階智慧型手機應用推出的驍龍 630 和
驍龍 660 兩款處理器，之前才剛剛上市沒多久，現在就又有消息指出，下一代
中高端處理器驍龍 670 已經箭在弦上了。而這樣頻繁更迭升級的情況，恐對日
前重申將深耕中階處理器市場的聯發科帶來不小壓力。
根據外電報導，有消息人士指出，即將新推出的驍龍 670 處理器，其性能應該
是在現有的 660 和 65X 之上，而且應該是用來作為反覆運算使用的版本。消息
人士進一步指出，這款處理器預計 2018 年第 1 季開始量產，而搭載該款處理器
的智慧型手機也將會通時登場發售。
而根據現有的資料顯示，這次高通驍龍 670 處理器採用了 8 核心的設計。其中 2
顆 Kryo 360 核心，再加上 6 顆 Kryo 的低功耗核心。不過，藉由採用 DynamIQ 技術，
可達成異構核心組建叢集的作法，例如 1 大+ 3 小的核心組合成一個 4 核心的叢集。
至於 GPU 的部分，預計將從 Adreno 512 升級到 Andreno 6 系列，性能提升達 25% 以上
。而驍龍 670 雖然和現在的驍龍 835 一樣，都將採用使用的是三星的 10 奈米的
製程技術。但是，製程技術上仍有一些區別。據了解，相較驍龍 835 是晚了一年發表。
因此，驍龍 670 的製程技術將會從 LPE（Low Power Early） 升級為 LPP
（Low Power Plus），使得功耗表現有了提升。整體來說，綜合性能應該不會輸給
過去的高階驍龍 820 處理器。
目前，雖然預計相關的終端產品會跟隨處理器一起上市。不過，誰家的產品會最先使用
還不清楚，很有可能是中國品牌與高通合作良好的企業，而且具備較大市場佔有率者
為先。因此，包括 OPPO、vivo 和小米都有可能性。而最後具體的狀況如何，還有
待進一步資訊確認。
3.心得/評論：
高通真的太惡劣了，竟然用10nm 製程來生產中階產品，這個策略太狠毒了。