3利多 家登營運倒吃甘蔗
2017/09/14 工商時報
涂志豪／台北報導
　半導體設備暨材料廠家登（3680）下半年營運走出谷底，在英特爾及台積電的擴大
採用下，12吋FOUP傳送盒（前開式晶圓）出貨暢旺且訂單能見度直達明年上半年，
EUV Pod（極紫外光光罩盒）第4季獲艾司摩爾（ASML）NXE3400機台認證後將在明年
放量出貨，加上支援工業4.0的晶圓移動機器人已獲試用。法人看好家登營運三箭齊
發，明年營收及獲利將大躍進。
　家登受惠於光罩盒及晶圓傳送盒出貨進入旺季，8月合併營收月增48.3％達1.88億
元，較去年同期成長2.5％。其中，半導體本業含設備營收達1.24億元，較7月的0.58
億元跳增115％，與去年同期相較亦大增40％。法人看好家登9月營收維持高檔，第3
季營收將季增30～35％並上看5億元，第4季還可望再成長20％。
　家登不評論法人預估財務數字，但對下半年的半導體本業營收成長抱持樂觀看法。
家登表示，受惠於半導體產業資本支出增加，中國、海外等新廠試量產產線逐漸到位
，家登光罩盒及晶圓傳送盒大量出貨，工廠產能可望持續滿載到年底。
　由於半導體廠今年開始升級晶圓傳送盒材質，家登除了獲得台積電8吋晶圓盒的訂
單外，12吋FOUP傳送盒也獲得英特爾及台積電的擴大採用。法人表示，家登晶圓傳送
盒佔英特爾採購量5成，台積電亦提高對家登的採購量，由去年下半年每月出貨5～10
個，至今年下半年每月出貨已達50～100個，年增率高達10倍。由於英特爾及台積電
持續擴產，對FOUP傳送盒需求成長，家登看好明年出貨可望再創新高。
　再者，大陸新12吋晶圓廠建案遍地開花，封測廠積極擴產，對12吋FOUP傳送盒需求
也快速成長。家登預估，至2019年前段晶圓廠對FOUP需求將超過5.5萬個，後段封測
廠需求也將達1.4萬個，家登預期可望拿下過半市佔率，可望為家登帶來9億元以上營
收貢獻。
　另外，EUV已確定成為半導體次世代微影技術，家登是亞太區唯一獲得ASML認證通
過的EUV Pod供應商，已通過NXE3300機台測試驗證並出貨，新一代NXE3400機台認證
將在10月完成並在明年量產出貨，以因應客戶在7奈米的需求。EUV Pod目前貢獻家登
每月營收3,000～4,000萬元，明年有機會倍增。
　看好晶圓廠及封測廠的自動化趨勢，家登也推出支援工業4.0的半導體晶圓移動機
器人，並獲台積電等大廠試用。機器人可自動將晶圓片放在傳送盒中，結合半導體派
工系統並可追蹤工單，同時機器人也有裝設定位系統，可以利用遠端自動定位來指定
傳送地點。
https://ctee.com.tw/News/ViewCateNews.aspx?newsid=161337&cateid=ggce
延伸閱讀：
家登8月業績靚 年底前產能一路滿載
http://news.cnyes.com/news/id/3913228
這檔空頭低檔走了四年
走過了一路慘澹的日子
總算要撥雲見日了