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近年來受全球高度關注的循環經濟，以位居台灣經濟重要命脈的半導體產業來看，目前運
作效益展現最明顯以台積電為主，主要來自於其量體大的12吋晶圓廠導入，而封測端則開
始醞釀集結以「聯合共同資源中心」的概念，期更有效益的創造資源再生。
晶圓代工製程最常見的廢硫酸來說，多數業者都能透過資源化後，將其轉成一定比例的工
業級硫酸或更高階的電子級硫酸，當然，目前以工業級硫酸居多，而外傳台積電積極投入
資源，以期拉升電子級硫酸的比例。
就半導體封測業來看，背部研磨製程產生含水的矽泥，得以透過資源化後，將其再製成鋼
鐵業使用材料，目前該領域技術運作以亞邦國際旗下的成亞拔得頭籌。由於單一封測廠產
生矽泥量有限，成亞正規劃招攬各封測廠組成「聯合共同資源中心」，以共同加入來創造
量體化，加大資源化後的經濟效益。