英特爾開發出全新3D堆疊封裝技術Foveros
1.原文連結：
http://bit.ly/2BkAUo2
2.原文內容：
英特爾2018.12.12宣布，已開發出一種邏輯晶片3D堆疊封裝技術「Foveros」，規劃明年
(2019)下半年推出相關產品，企圖重振聲勢奪回市場領先地位。
英特爾「Foveros」的全新3D封裝技術，採用異質堆疊邏輯處理運算，可以把各個邏輯晶
片堆棧一起，也就是說，首度把晶片堆疊從傳統的被動矽中介層與堆疊記憶體，擴展到高
效能邏輯產品，如CPU、繪圖與AI處理器等。以往堆疊僅用於記憶體，現在採用異質堆疊
於堆疊以往僅用於記憶體，現在採用異質堆疊，讓記憶體及運算晶片能以不同組合堆疊。
英特爾的「Foveros」技術擺明就要挑戰台積電技術。這 Foverus 架構，據英特爾說法是
可用於更細小的「晶片組」之上，即位於基本晶片頂部的快速邏輯晶片，主於負責電源、
I/O、電力傳輸等工作。首個應用 Foverus 架構的產品更會是 10奈米製程的運算元件，
定位將會是低功耗產品。
3.心得/評論：
英特爾預計於2019下半年推出3D堆疊封裝技術「Foveros」，英特爾寄望此產品或可帶動他
們重返業界龍頭。