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夏普攻半導體 傳計劃分拆事業體
2018-12-26 10:34經濟日報 記者吳凱中╱即時報導
鴻海集團（2317）日前傳出攜手轉投資的夏普（Sharp）要在中
國廣東省珠海市興建半導體基地，惟該消息遭夏普否認，日經新
聞再度加碼報導，夏普將在明年春天分拆旗下半導體事業，成為
一家獨立的子公司，以便更靈活與其他企業合作，促成半導體事
業成長。
日經新聞指出，夏普計畫在明年春天將半導體事業分拆出來，成
為一家獨立子公司，分拆單位為目前以福山事業所為中心的「電
子元件事業本部」，截至2018年3月底為止，該事業所員工人數
約1,300人，夏普計畫在分拆後，將員工轉移至新公司。
夏普福山事業所在1985年最興盛時期有四座工廠，但因後續公司
將資源轉移至面板，且因營運不振，導致夏普福山事業所後續未
有大規模投資，僅剩8吋矽晶圓的第四工廠進行生產。
日經分析，夏普目前將8K、IOT事業定位為戰略成長重點，而半
導體將是其中關鍵項目，惟半導體領域需要花費大量資本投入，
夏普很難單獨對半導體進行大量投資，因此期望藉由分拆事業體
，以便靈活操作，易於與鴻海集團或是日本國內外企業合作或合
資。
日經新聞日前才爆料，鴻海集團打算攜手夏普，在中國廣東省珠
海市興建半導體基地，投資規模可能高達約90億美元（新台幣約
2,700億元），該投資計畫大部份資金將由珠海市政府補助。
新工廠將生產夏普超高畫質8K電視與相機影像感測器使用的晶片
組，以及其他工業用或連線裝置用感應器晶片，未來甚至將生產
機器人及自駕車使用晶片。不過，夏普日前發出聲明，強調該篇
報導並非事實。
3.心得/評論：
夏普未來如果真往半導體繼續發展，會不會威脅到三星和台積電？
美國和台、日、韓各國半導體產業，是否會持續注意鴻海的動態？