1.原文連結：
聯發科最大競爭障礙 實乃受限自家生態環境
https://goo.gl/8BRSus
2.原文內容：
聯發科旗下手機晶片產品線從大小核設計、8核心晶片、三叢集設計架構、異質運算技術
，再到最新的AI功能，其實已不只一次領先同業，寫下全球手機晶片市場的技術與規格新
頁。但聯發科始終無法具體享受到創新科技的邊際效益，至今仍坐困在全球中、低階智慧
型手機市場的環境。
甚至曦力(Helio)X系列高階晶片還被迫暫時淡出的現況，眼睜睜看到其他競爭同業模仿，
順利創造更大的經濟價值，這些不甘其實透露著聯發科的最大競爭對手，並不是檯面上的
高通(Qualcomm)、展訊及英特爾(Intel)，也不是蘋果(Apple)、三星電子(Samsung
Electronics)及華為海思等晶片供應商之流，而是自家已習慣「高規低配」的生態環境，
而這個晶片溢價障礙，很有機會在AI世代被聯發科研發團隊破除箇舊。
高規低配確實是市場後進者想要奪取終端市佔率的最有效策略，尤其在市場需求成長看俏
時，高性價比的產品競爭優勢很容易刺激終端產品市場需求彈性進一步擴大，進而成功瓜
分市佔。
而聯發科過去一路從光儲存晶片、DVD播放機晶片、TV晶片、功能型手機再到智慧型手機
晶片的演進過程中，與客戶合作創造高性價比的競爭優勢，也向來是聯發科與客戶一同在
市場上雙贏的最主要利器。
這樣慣性的高性價比思惟或許在市佔率還低時，每每都是錦囊妙計；但當自身技術、規格
及產品開始領先時，高性價比、高規低配的市場策略，反而容易壞了一鍋粥。
偏偏聯發科自家晶片產品線所經年累月建構的成功生態系統，早已習慣複製過往成功模型
，無心再冒不必要的風險，讓晶片解決方案反而出現高競爭力，低經濟價值的尷尬現象。
聯發科目前行動晶片產品線高不成的壓力，與其說是競爭對手強大，倒不如說是自家生態
系統保守。
不過，聯發科研發團隊正快速布局的AI創新技術，或許是打破高規低配生態圈的重要祕密
武器。因為，強大AI技術正積極串流所有的終端產品及雲端服務，而強化軟、硬體無縫升
級的概念，更讓所謂的AI創新及應用不會侷限在單一產品、單一服務身上。
聯發科透過自家領先的AI技術、同時配合既有廣泛的橫跨4C市場產品陣容，聯發科其實已
開始接觸到亞馬遜(Amazon)、Facebook、微軟(Microsoft)、騰訊、阿里巴巴等網路巨頭
，就連三星、小米及蘋果(Apple)等消費性電子品牌大廠，聯發科研發團隊也可開始與其
對話。這種無聲且無形的生態系統升級，或將是聯發科未來真能夠在全球晶片產業更上層
樓的關鍵。
3.心得/評論：
聯發科最新一代Helio P90晶片，不僅再次強化AI功能，甚至在蘇黎世聯邦理工大學AI
Benchmark數據上，Helio P90成功寫下25,645分新紀錄，只用台積電12奈米製程就超越競
爭對手的7奈米手機晶片。