5G手機亮相 封測廠商下半年接單將受惠
1.原文連結：
https://tw.finance.appledaily.com/realtime/20190303/1525459/
2.原文內容：
半導體封測廠欣銓（3264）、南茂（8150）分別將在3月4日、7日舉行線上法說
會，展望未來市況。隨著5G產業如火如荼發展，加上MWC釋出許多正面訊息下，
浮現了越來越多的5G相關晶片的測試需求，業者也認為，進入第2季之後，稼動
率的表現將可望略微回升。
隨著5G空中架接介面標準確立，5G的發展已經進展到數據機及射頻晶片、基地台
及終端行動裝置的開發階段。為了搶在2019年進入商用，包括高通、英特爾、聯
發科、三星、海思等均投入龐大資金及人力加快5G晶片的開發，尤其在今年MWC
大展上面，包括三星、華為、小米、LG、OPPO、SONY不約而同展示了5G手機。
晶圓測試廠京元電（8150）總經理劉安炫指出，5G晶片導入需要時間，此外，測
試5G晶片其中作業需要預燒爐（Burn-In Oven），相關爐子設備均由京元電自製
，預期5G晶片測試可望於今年下半年可逐步放量，相關測試業績可望成長兩位數
百分點以上，預估今年5G基地台在內相關基礎建設晶片測試業績佔比可超過1成
。
欣銓即將舉行法說會，欣銓以歐美IDM大廠為主要客戶，雖然今年第1季面臨淡季
效應，不過公司看好今年在晶圓級封裝的布局效應將顯現，同時轉投資的全智科
也將可以搭上5G測試需求的熱潮。
IC封測廠南茂科技董事長鄭世杰先前曾表示，在美中貿易戰的影響下，記憶體大
廠美光科技（Micron）將逐步降低中國西安廠的產出，並將相關的封裝訂單轉向
台灣廠商，南茂將可以直接受惠，近期已經展開新產品相關的驗證階段，今年第
2季起將逐步放量，預估接單量將較目前至少大增3成以上，甚至達到倍增。
至於面板驅動IC部分，南茂表示，即使整體高階智慧型手機需求放緩，但華為、
小米、OPPO等積極導入窄邊框全螢幕，採用TDDI（觸控驅動整合型晶片）與COF
（覆晶薄膜基板）的設計已成為高階旗艦智慧手機的主流，今年上半年面板驅動
IC封測的稼動率維持高檔。
封測廠矽格（6257）表示，雖然上半年產業市況偏淡，預期今年5G及人工智慧相
關應用產品市場將蓬勃發展，公司去年已陸續取得歐、美、日等客戶產品測試認
證，看好5G基地台及智慧手機、人工智慧（AI）、車用電子等應用產品，將能提
供營收成長新動能。（楊喻斐／台北報導）
3.心得/評論：
5G 應用目前布局感覺都到位
怎麼還遲遲無法宣布商業化啟用呢?
等到我頭都暈了 QQ