中國晶圓製造能力2019進入28-14奈米就看中芯及華力微
1.原文連結：http://bit.ly/2Ui20rz
2.原文內容：
據陸媒報導(2019.3.22)，上海華力微電子公司（HLMC）宣佈今年(2019)底量產28nm HKC+
製程，明年(2020)底將會量產14nm FinFET製程，這是繼中芯國際(SMIC)之後，將是中國
第二家自主量產14nm製程的代工廠。
上海華力微電子公司（HLMC）是華虹集團子公司之一，成立於2010年1月，是中國政府所
扶植的國家“909”工程升級改造專案主要對象，擁有中國大陸第一條全自動12英寸積體
電路晶片製造生產線（華虹五廠），製程技術覆蓋55-40-28奈米各節點，月產能達3.5萬
片。
歷經22個月的建廠計畫，於2018年10月18日，華力公司第二條12英寸晶圓廠生產線投產，
總投資387億元，月產能為4萬片晶圓，製程技術從28nm起步，目標是具備14nm 3D製程生
產能力。初期的月產能是1萬片晶圓，以28nm 為主，14nm製程目前技術仍需努力。
一直以來，半導體製程技術是中國最薄弱的一環。目前，半導體製程已經微縮到了14nm、
10nm及7nm節點，領先廠商以台積電、三星、英特爾三大公司為主，聯電及
GlobalFoundries已宣布退出10nm以下市場。中國業者來看，以晶圓代工廠中芯國際目前
量產的最先進製程還在28nm，預計今年(2019)才可能量產14nm製程。如今，華力微電子也
宣布2019年底量產28nm HKC+製程，2020年量產14nm FinFET製程。事實上，華力微電子去
年底宣佈量產28nm低功耗製程，已開始為聯發科代工28nm低功耗晶片。
3.心得/評論：
中國半導體產業對華力微與中芯寄予厚望，是否起死回生的關鍵在良率。在去年年底，華
力微宣布與聯發科合作，開始替聯發科代工28nm晶片，日前宣布將在2020年量產14nm製程
。