1. 標的：欣銓 3264
2. 分類：多
3. 分析/正文：
IC晶圓測試廠欣銓（3264）表示，今年第1季受美中貿易戰影響，加上半導體產業衰退、
客戶調整庫存，業績第2季開始回穩，欣銓看好下半年5G射頻晶片測試需求強勁，第3季可
維持歷年正常水準。
欣銓上半年獲利低於預期，主要受到德儀和思智浦等主客戶訂單滑落，產能利用率下滑。
但隨半導體庫存調整近尾聲，法人預期下半年營運將明顯優於上半年。
欣銓看好未來第五代行動通訊（5G）發展，稍早啟動新工一廠（鼎興廠）二期廠房計畫，
投資10億元興建新廠房，預計2020年底前完成，2021年開始投產。
欣銓強調，近年來積極開發並投資先進的晶圓級封裝製造以及射頻元件專業測試，以因應
物聯網（IoT）、AI人工智慧、車用電子及5G的需求。
4. 進退場機制：
進場：Now
停損：27