應該是FO PLP ?
因為不用矽晶圓載體
四角形玻璃也可以做
成功之後也不一定只應用在面板
一般IC封裝也可行
技術價值就如同晶圓
載體越大無效區越少成本越低
半導體設備chuck都是圓的
面板設備四方形不需大改
研究量產用既有設備有可行性
我不懂半導體
無法更詳細說明FO PLP
有請大師解答