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https://money.udn.com/money/story/5710/4055143
2.原文內容：
2019-09-18 23:35經濟日報 記者尹慧中／台北報導
PCB暨IC載板大廠欣興（3037）預計25日舉行法說會。欣興看好高階ABF載板市場因5G與AI
高速運算需求穩步提升，11月下半月才會有季節修正的營運展望。
因應載板市場需求，欣興9月董事會敲定明年度資本支出提升至171.8億元，若高階產能投
資陸續推動，明年度資本支出將創新高，其中包含四年期的ABF載板楊梅廠區擴產部分，
外傳已被海思包下部分產能。
欣興先前預告，由於傳統旺季客戶需求樂觀，公司通常在11月下半月才會有季節修正，今
年資本支出在IC載板占比較高，投資占比約六成。
欣興高階產能主要集中台灣，占總營收65%。依據欣興釋出的規劃，今年IC載板總產能從
180萬呎提升至219萬呎，因旺季需求，來自ABF載板的價格及營收貢獻將擴大。
另外，欣興規劃的楊梅廠區擴產，依據計畫，最快2021年才會逐步貢獻業績，蘇州廠區與
黃石廠區也有提升製程計畫。
欣興估計，今年第1季資本支出34億元、第2季逾24億元，今年全年資本支出92.7億元，台
灣占約41億元，其餘包含大陸蘇州與黃石投資48億元，以及德國廠、日本廠區等投資。
3.心得/評論：
ABF楊梅廠擴廠部分..2021才會貢獻業績，代表現在入場要抱2年的意思
，所以以二年來看現在是低點?~