1. 標的：3189 景碩
2. 分類：心得
3. 分析/正文：
分享一下前陣子聽法說的memo
Q3 營收QoQ成長15% 損益兩平左右Q4 衰退5% 小虧
2019虧4.5 2020賺1-2
營收組成
SLP Q2後沒營收
Handset 40%- Q3 iPhone Q4中國mobile
Base station 14%- Xilinx為主 Q4後才會有成長 量無法跟基地台比
Consumer 9%- nand flash/dram
Substrate 8%- nvidia
Contact lens 14%- 晶碩
PCB 12%- 明後年會處理掉
新豐廠產能會轉成ABF跟AIP 新增產能都在台灣
SLP中國需求規劃在蘇州廠做
ABF: intel EMIB架構for server 載板層數高面積大 對ABF需求大
如果市占夠大現有產能不夠 故intel請載板廠擴產能
但目前只有broadcom需求較強 主要下單南電
Xilinx nvidia需求沒有明顯增加 供需平衡
BT: 目前稼動率75% 最大供應商為semco
估需求2020下半會起來 特別for AIP天線模組
samsung note10用了三顆qualcomm AIP(5x8 10層板)
sub 6需不需要用AIP取決massive MIMO的滲透率 目前尚供過於求 滲透率夠需求才會起飛
(如果5G手機都導入 那3037/8046現有產能不夠用 產值會成長7-8倍)
明年下半年iPhone也會採用qualcomm solution
4G還是會用LCP/MPI板 5G是另外獨立出來
2020華為自製AIP vivo oppo也有設計但應該還不成熟
2021 apple也可能改用自己的AIP
Airpod: 100-200k/月 8046占比較大 新版airpod才用sip(占用面積較小)
舊版軟硬結合 sip毛利約30%
4. 進退場機制：(非長期投資者，必須有停損機制)
沒有價位建議 單純討論基本面
今年把SLP大部分都打掉了 廠折舊到明年上半 股價低於淨值不少
洗完澡猜明年有一定機會轉虧為盈 (個人覺得公司對明年估計偏保守)
隨著AIP滲透率逐步提高 看後年獲利會不會起飛
積極一點可以注意可能轉虧為盈的時間點 拚回到淨值