台積電與格芯達成和解及全球專利交互授權，從現有及未來十年將申請專利
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http://bit.ly/2Wo2ivS
2.原文內容：
重磅消息！全面和解取代訴訟糾紛。2019年10月29日，台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)與格芯（GlobalFoundries）聯合宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積公司和格芯持續大幅投資半導體研究與開發，兩家公司已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。
此項協議將確保台積公司及格芯的營運不受限制，雙方客戶並可持續獲得兩家公司各自完整的技術及服務。
格芯執行長Thomas Caulfield表示，此項協議認可了雙方智慧財產的實力，使兩家公司能夠聚焦於創新，並為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。
台積公司副總經理暨法務長方淑華表示，此項協議是相當樂見的正面發展，持續致力於滿足客戶的技術需求，維持創新活力，並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。
結語
半導體產業是高資金、高技術的高度競爭行業。進入10奈米以下者，目前僅台積電、三星及英特爾等三家。如今，隨著台積電和格芯達成全球專利交互授權協議，涵蓋範圍就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利，因此雙方可以使用彼此的專利技術直到2029年。
這是否也給格芯有機會進入10奈米門檻門票？台積電法務長方淑華曾經表示，台積電每年800億研發成果，90%是靠「營業秘密」來保護，只有不到10％是用專利的方式保護。所以，格芯想從台積電撈到好處，應該也有限。
其實，本案雙方大和解是最佳方案。正如格芯所言：為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。格芯的客戶在大於16奈米以上產品，而台積電的客戶在10奈米以下產品。雙方差異化的分水嶺界線很清楚，各自努力。
3.心得/評論：
台積電和GLOBALFOUNDARIES達成和解，雙方可以使用對方的專利直到2029，未來將繼續在各自的領域發展。