1.原文連結：
https://www.chinatimes.com/newspapers/20200228000408-260208?chdtv
2.原文內容：
04:10 2020/02/28 工商時報 傅秉祥
歷經去年中美貿易戰後，2020開春又逢新型冠狀病毒侵襲，對甫稍作喘息的產業猶如一波
未平一波又起！受「COVID-19」疫情衝擊加劇影響多數產業前景混沌不明，然而隨5G應用
與強烈需求下，卻帶動「電子產業之母」PCB業暖迎商機。
綜觀PCB於5G應用面涵蓋網通、智慧型手機、基地台、晶片模組..等不勝枚舉，與5G對應
的PCB主要為高階HDI（高密度互連板），HDI板歷經多年研發後早已成為智慧型手機等高
端產品的最愛。
其特點為面積更短小輕薄、傳輸訊號速度更快、傳輸路徑更短，HDI板的製作方式是以增
層法（Build Up）進行，因此隨手機應用增加，HDI板也從過去的兩層板逐漸加疊增層，
技術難度也跟著大幅提升，形成擁有HDI板技術的PCB業者比沒有HDI板的業者擁有更高的
性價比。
目前股票上市櫃中擁有HDI板製造技術的廠商包括欣興、華通、健鼎、邑昇、南電、台郡
..等不計其數，各廠商依其專精技術與客戶需求進行研發與製造，例如：華通（真無線耳
機-TWS）、台郡（液晶基材軟板-LCP）、南電（5G基地台），邑昇4階HDI雖仍在研發中尚
未量產，但5G產品已有部份客戶開始打樣生產（特殊材料產品），咸信已跟上5G腳步的業
者儼然將成為法人與投資大眾的觀察重點。
3.心得/評論：
暖營商機?pcb還不夠慘嗎?