中國國家大基金又投資兩家國產半導體公司
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2.原文內容：
近日，中國大陸國家集成電路產業投資基金股份有限公司（簡稱“國家大基金”）又出手
新增對外投資項目。然而，目前這些投資都還是屬於大基金一期的投資項目。而國家集成
電路產業投資基金二期股份有限公司（即“大基金二期”）在去年10月22日已正式註冊成
立，註冊資本高達2041.5億。大基金二期主要聚焦集成電路產業鏈佈局，重點投向晶片製
造及設備材料、晶片設計、封裝測試等。目前，大基金二期尚未開始對外投資，相信未來
將引導大陸國產半導體產業往自主技術的新發展方向前進。
由於，廣州出資50億元參與國家集成電路產業二期基金，所以目前暫不考慮設立市級集成
電路產業基金。未來，廣州將根據產業發展情況和企業需求，積極協調國家大基金返投廣
州集成電路核心企業。由此推測，國家大基金在未來將以集中國家資金管理模式為主。
國家大基金出資參與廣州興科半導體公司成立 (半導體封裝)
根據陸媒2020年3月4日報導，國家大基金出資2.4億人民幣換得持股24%，參與成立了廣州
興科半導體有限公司。興科半導體主要業務是建設半導體封裝產業項目，該項目投資總額
約30億元，首期投資約16億元；二期投資約14億元。
興科半導體成立於2020年2月24日，註冊資本10億人民幣，法定代表人為董事長邱醒亞，
同時也是深圳市興森快捷電路科技股份有限公司董事長。公司經營範圍包括集成電路封裝
產品設計、集成電路封裝產品製造、電子元件及組件製造等。同時，興森科技也是興科半
導體的控股股東，持股41%；股東還有：科學城（廣州）投資集團有限公司(25%)、廣州興
森眾城企業管理合夥企業（有限合夥）(10%)。
據了解，興森科技從2012年開始進入集成電路封裝基板業務。興森科技公佈的2019年業績
營業總收入37.92億元，較上年同期增長9.19%。興森科技表示，2019年營收和銷售收入增
長主要來自半導體測試板業務、IC封裝基板業務以及SMT業務收入增長。而未來，IC封裝
基板業務也依然是興森科技未來的重點戰略方向。
興森科技半導體封裝基板產業基地，位於廣州高新區，投資16億元人民幣，規劃產能為
30000平米/月的集成電路封裝基板和15000平米/月的類載板，是國家集成電路產業基金在
廣州落地的第一個項目。興森科技表示，本次與相關投資方設立合資公司大規模投資IC封
裝基板業務，將利用廣州開發區優惠政策，結合各方的資金、技術、資源及經營優勢。
上海聚源聚芯入股寧波施捷電子 (半導體封裝材料)
國家大基金間接入股了寧波施捷電子有限公司。3月1日，上海聚源聚芯集成電路產業股權
投資基金中心入股了寧波施捷電子有限公司，持股10%。事實上，上海聚源聚芯集成電路
產業股權投資基金中心也是國家大基金控股的投資基金，持股45.09%。
寧波施捷電子有限公司致力於高端半導體材料的研發與生產，主要經營新半導體封裝核心
材料，包括中央處理器CPU、GPU高導熱材料以及高可靠性精密微焊球。
3.心得/評論：
中國國家大基金再添兩項半導體產業投資項目。基金第二期則已在去年10月完成註冊，投
資項目預計將朝半導體自主技術發展。