台灣穩坐2019年半導體新設備最大市場，銷售額增加68%
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https://bit.ly/2RJPfDw
2.原文內容：
SEMI（國際半導體產業協會）公布「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide
Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2019年全球半導體製造
設備銷售總額為598億美元，相較2018年創下的645億美元歷史新高減少了 7%。
台灣穩坐2019年半導體新設備的最大市場，銷售額增加68%，來到171.2億美元；
中國保持第二大設備市場的地位，銷售額為134.5億美元；
韓國則是下跌44%，以99.7億美元排行第三。
相對日本、歐洲和世界其他地區新設備市場的萎縮態勢，
北美設備銷售額2019年躍升了40%，達到81.5億美元，為該區連續第三年增長。
2019年全球晶圓處理設備銷售額下降6%，其他前段設備銷售額則出現9%的增長。組裝、封
裝以及測試設備的銷售表現也不如預期，分別下降了27%和11%。此外，所有銷往中國的主
要設備部門均呈現成長，除了組裝和封裝之外。
至於，2020年全球矽晶圓市場銷售方面，受COVID-19影響2020年下半年晶圓市場呈兩大可
能走向，一是新型冠狀病毒（COVID-19）疫情造成的市場不確定性持續發酵，全球矽晶圓
市場銷售下滑；或因晶片銷售反彈力道強勁，呈上升態勢。
也就是說，如若疫情持續肆虐，影響半導體市場需求至2020年下半年，矽晶圓的出貨量成
長預計只能延續到第二季為止，並於第三季開始下滑。此種不樂觀的情況下，儘管第
二季出現大幅增長，預估2020年300 mm（12吋）矽晶圓出貨量將持平或略有下降，而200
mm（8吋）和150 mm（6吋）出貨量將分別減少5%和13%。
3.心得/評論：
2019年半導體設備市場台灣以171.2億美元拿下第一，較2018年成長68%。全球總銷售額則
是減少7%。至於疫情將如何影響今年下半年市場走向仍難掌握。