1. 標的：6640均華
2. 分類：多
3. 分析/正文：由均豪分割出來的半導體事業部門，主要產品為晶粒挑揀機、黏晶機、沖
切機、封膠機等半導體製程設備，在國內佔有蠻高的市佔率，去年傳出打入高通供應鏈，
且三月營收不淡，雖疫情影響大部分公司對下半年展望相對保守，但在資本支出方面沒有
停止，且製程設備的要求越來越高，要被搶單難度不低。
目前技術面已翻揚越過月線及季線
4. 進退場機制：破季線停損(非長期投資者，必須有停損機制)