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https://news.xfastest.com/intel/84184/intel-architecture-day-2020-storage/
內文：
3D NAND技術發展到現在，幾大主要NAND生產商都已經研發出或正在研發100+層堆疊的顆
粒了，業界的主流大致是128層附近。
但 Intel 說，我們要比業界標準更高，我們仍然要按照64層到96層的50％密度提升來做
下一代的3D NAND，所以我們要做144層堆疊的3D NAND。
實際上早在 2020 架構日之前，今年五月份的時候，Intel的非揮發性儲存解決方案部門
就已經公佈他們的目標，在今年搞定144層NAND之後，明年他們會把144層的NAND套用到自
家全系的SSD上面去。另外，他們還在積極開發PLC技術，以延續目前NAND儲存密度提升的
趨勢。
Intel 的 Optane記憶體可以說是目前的獨家產品，有非常強悍的隨機讀寫性能，但它的
儲存密度實在太低了，成本也降不下來。既然是3D的，那麼要提升它的密度，繼續堆層數
是最簡單的辦法了。於是Intel推出了4層的3D XPoint產品，計劃在第二代 Optane SSD
中使用，它將會結合支持 PCIe 4.0 的新控制器，將I/O吞吐量提高一倍以上。不過，4層
的 3D XPoint 還沒有量產，要見到具體產品還要等上一段時間。
除了 Optane SSD 以外，前不久Intel還發布了新一代的 Optane記憶體，這代 Optane記
憶體提供單根128GB、256GB和512GB三種容量，配合 Cooper Lake 上面經過改進的記憶體
控制器，單槽最多能夠擁有4.5TB的DRAM。
儲存方面基本上就是把近來的進展給展示了一遍，沒有太多的新東西。
心得：
QQ今年5月Intel有先提起這件事～目前在美國時間8月13日的架構日影片中又重新再提這
件事(算是說明目前的進度) 另外研發的公司在新墨西哥州～看來目前進度…………不知
道！