1.原文連結：
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1393209
2.原文內容：
〔記者洪友芳／新竹報導〕昔DRAM大廠茂德科技（5387）轉型IC設計與軟體服務公司，轉
攻成長性高的智慧製造、物聯網領域，上半年繳出高獲利成績，毛利率達52.86%新高，逼
近台積電（2330）第2季的53%、超越聯發科（2454）的43.5%，稅後盈餘1.98億元，每股
稅後盈餘4.41元，獲利為去年的近7倍。
上半年EPS4.41元
茂德董事長陳民良表示，茂德擁有記憶體技術基底，高達800多個專利，勝過一般IC設計
公司，近幾年，努力開源節流，在金士頓支援DRAM貨源之下，以工程附加價值高的特殊型
DRAM為主業支撐營運，再發展出毛利較高的智慧製造的物聯網技術服務，包括藍芽無線通
訊模組、無線射頻辨識（RFID）等等。
因晶圓代工包括台積電、聯電（2303）等國內外半導體廠，紛朝智慧製造發展，茂德挾過
去也有記憶體8吋及12吋晶圓廠高度自動化營運經驗，承接不少客製化的生產自動化系統
，協助客戶降低成本；也跨足長照健康管理系統、運動晶片計時系統、客製化無線模組產
品、提供完整雲端及APP軟體設計等服務，轉型成效逐年顯現。
茂德因2008年金融風暴，引發財務危機，債台高築超過千億元，2012年3月底被迫下櫃。
晶圓廠與設備陸續賣掉仍無法償還債務本息，同年經法院裁准進入重整。
2018年茂德獲法院裁定重整完成，將未受償重整債權餘額512.09億元認列為債務整理利益
，用來彌補帳上累計虧損。
轉型成功 考量是否重新掛牌
茂德重新出發，轉型IC設計與軟體服務公司，目前資本額4.5億元，引進金士頓、漢民、
東友等新法人股東，邁入「新茂德」時期。
茂德董事長陳民良表示，公司會考量是否重新掛牌，但還沒有明確時間表。
3.心得/評論：
標題可以這樣下嗎? 這兩個拿來比..