純晶圓代工市場於2020年將成長19%，台積電產能滿載
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根據IC Insights發佈最新報告指出，受惠於5G智慧型手機之應用處理器（AP）及其他電
信設備不斷成長的需求，2020年純晶圓代工市場規模有望達到19%的高成長率，這將是自
2014年的18%成長率以來的新高紀錄。
IC Insights是針對包含：台積電、格羅方德（GlobalFoundies）、聯電、中芯國際等純
晶圓代工廠進行預測。這不包含屬於IDM廠商的三星電子的晶圓代工營收。
雖然許多研究機構預測2020年5G智慧型手機出貨量在2.5至2.8億支之間，但是IC
Insights預測2020年出貨量約在2億支左右，高於2019年的2千萬支。
其實，2019年純晶圓代工銷售額成長率呈現微幅衰退1%，距離上一次純晶圓代工市場銷售
額衰退9%的2009年，已經相差十年了。IC Insights預計一直到2024年純晶圓代工市場將
不會再次歷經市場衰退的景況。
有趣的是，在過去的16年（2004-2019年）之中，純晶圓代工市場中，有九年的年成長率
是為在9%或以下，而其他七年的年成長率都呈現兩位數的成長速度。
簡單來說，這一產業的繁榮是一直持續存在的，反之，蕭條的情況並不常見。因此，從
2019年到2024年，純晶圓代工產業的年複合成長率（CAGR）預計可達9.8%，比起2014年
2019年的年複合成長率6.0%還要高出3.8個百分點，並且超過了同一預測時期，整個IC市
場的年複合成長率7.3%。
此外，SEMI的報告也調高了相關預測，並認為晶片需求的激增，將推動2020年全球晶圓廠
設備支出成長8%，2021年更將成長13%。其主要晶圓廠設備需求的增加主要來自於台積電
、三星與中芯國際等廠商。
從產業傳出的消息指出，台積電除了28奈米製程訂單之外，12吋與8吋晶圓廠的產能利用
率都呈現滿載的情況。其他晶圓代工場甚至因為產能供不應求，除了延期交貨之外，報價
也傳出將提高15%左右。
其實，純晶圓代工市場能有如此的表現，是非常不容易的。根據IC Insights預測，2020
年純晶圓代工佔整體代工總銷售額的比例為81.4%，低於2014年的89.3%，這是因為三星正
在加速進入該領域，並期望在技術上能夠趕上台積電。
根據市場近期發生的事情來看，未來三星與台積電在高階製程的對決，以及中芯國際是否
會受到美國政府制裁等這兩個事件，將影響到純晶圓代工市場成長的脈動。
3.心得/評論：
IC Insights預估，受惠市場對於5G晶片和設備需求的提高，2020年純晶圓代工市場營收
成長率有可能達到19%，創新高。