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▲黃崇仁預期明年將缺貨到無法想像。方萬民攝
【楊喻斐／台北報導】
力晶集團力積電（6770）昨舉行興櫃前法說會，董事長黃崇仁高聲宣布「力晶回來了！」
力積電將於12月9日登錄興櫃，明年第4季前申請上市，樹立台灣證券史上重要里程碑。同
時，他更唱旺明年半導體景氣，樂觀預期明年下半年不論是邏輯IC或DRAM產能將缺到無法
想像的地步。
黃崇仁表示，力晶於2012年12月下市，是唯一沒有經過重整、償還銀行團1200億元，歷經
8年浴火重生，從DRAM公司成功轉型至晶圓代工業，因應客戶需求及未來5G蓬勃發展，銅
鑼廠預計明年3月動工，爭取中階晶圓代工龐大商機。
力積電8吋代工將漲價
談到近期市況，黃崇仁說，產能已經吃緊到無法想像的地步，連200、300片都沒辦法擠出
來，代工產能明年將是兵家必爭之地，客戶對產能的需求已進入「恐慌」的程度，所以要
趕快蓋銅鑼廠，只是現在鋼鐵漲價、工人難找，蓋廠至少要花3年時間。
晶圓代工產能以8吋最吃緊，力積電也將調漲8吋代工價格。黃崇仁解釋，除了台積電積極
擴張5奈米以下先進製程外，14奈米以上近年全球產能幾無增加，2016~2020年產能成長不
到5%，可是今、明年全球產能需求成長30~35%。
黃崇仁表示，力積電採取Open Foundry策略，前陣子已經跟聯發科合作，之前跟金士頓合
作，也會有其他夥伴加入，未來銅鑼廠有很多客戶想要加入Open Foundry。
3.心得/評論：
※必需填寫滿20字
根據《科技新報》的說法，尚有以下論述：
「目前全球的晶圓代工產能的擴充，除了台積電持續之外，在台灣方面只有力積電預計在
2021 年在苗栗銅鑼新蓋的12 吋廠為最大的擴充產能。因此，這對於力積電的發展，以
及未來的營運展望都有所幫助。」
「而力積電的主要的產品，在代工業務上將會以顯示器驅動 IC、影像 IC、電源管理IC、
嵌入式邏輯 IC 為主，記憶體業務方面則是 DRAM、SLC NAND 以及Nor Flash 為主，而
分離式元件中，MOSFET 及IGBT 將會是重點。這些產品相較於晶圓代工龍頭台積電來說
，幾乎沒有相關的競爭產品，這也使得力積電能在其 4X 奈米到110 奈米的大規模量產
製程上發揮優勢的地方。另外，黃崇仁還表示，力積電在技術優勢上是兼具記憶體與邏
輯製程技術，擁有大規模、低成本的 12 吋鋁製程產能、3D 堆疊技術 Interchip（WoW
）。而這項技術由力積電、愛普和台積電合作開發，已經證明技術可行，也開始出貨」
大概看來，不知「力積電」的將來發展（前景）是否可論為「可觀」呢？