坦白說，台積電近年來在晶圓代工表現確實不錯
除了獲利不斷創新高外，也帶動台股上漲，但以我科技業待超過15的經驗來說
晶圓代工的技術成份其實沒有想像中那麼高，晶圓代工新製程的開發流程就是:
IC廠設計x奈米製程(Step1) -> 晶圓代工找設備商開製程規格(Step2)
-> 找生產過程中的bug(Step3)-> 確定新製程可投產後再來提升良率(Step4)
其中，比較花費時間的是在Step3 & Step4, 但就真的只是花時間，
因為在這2個過程中，你必須要不斷的嘗試不同的驗證組合來取得一個最佳值
比如說:
投片良率只有70%? 那就開始試驗把蝕刻的速度從原先的100%，每次遞減1%
去找到一個最佳結果，講白一點，就是需要人力跟時間不斷的repeat這些參數
驗證罷了，要真說到技術成份，真正的技術還是掌握在設備商手裡
台積電就只是個有錢且擁有高勞力密集，可以加快上述這類不需要太多的技術
能力僅需要大量的時間跟人力的公司罷了，真的不要被什麼護國神山捧到忘我
台灣真正需要經驗跟技術的科技產業，反而是在系統廠，系統廠雖然獲利能力
不如晶圓代工，但那是因為多廠競爭的結果，以技術能力來說，系統廠所需學會
的技術能力是遠遠超過於晶圓代工的，同樣的一個RD工程師來說:
晶圓代工廠RD: 通常只需研究某段製程甚至某台設備的參數就可以了，然後研究的
內容就是上述所提的那些不太需要技術能力的重覆驗證
系統廠RD:以一個NB系統廠的RD來說，他需要K所有會用到IC的spec, 要懂layout
還要了解AC/DC，甚至連BIOS相容性也要會一些，然後要有辦法把這些東西結合
在一台NB裡，並保證運行完全正常，所需學會甚至鑽研的技術可以說是包山包海
而上述每一項技能都是難學難精的，並不是單純調參數去找最佳結果那樣簡單的工作
所以台灣其實真正要顧好的技術產業應該是在系統廠，只要系統廠強，就能確保技術
人才不斷，對於台灣整體的科技業來說才能細水長流且持續保有競爭力
若台灣人又犯了目光淺短，只因為台積電目前市佔跟獲利領先，就把所有技術人才跟資源
重心都往台積電放的話，那麼台灣的未來會非常危險
以上分享
※ 引述《NaMgAl (那美女)》之銘言：
: 1.原文連結：
: https://reurl.cc/q8Ra5g
: 2.原文內容：
: 台積電為2奈米GAA加裝雙保險 新增2.5奈米製程
: 三星電子(Samsung Electronics)信心滿滿，2022年將進入首度採用GAA架構的3奈米世代
: ，屆時將力奪先進製程技術龍頭，然據半導體設備業者透露，台積電大客戶訂單在握，未
: 來將不急不徐掌握5奈米以下製程推進節律。
: 據了解，為了替首度採用GAA架構的2奈米爭取更多時間部署，台積電計劃拉升3奈米製程
: 產能目標並拉長停留時程，同時延續5/7奈米家族設計，暫定會在2023年推出2.5奈米(或
: 稱3+)製程，首發客戶仍會是最大客戶蘋果。
: 台積電繼力奪7奈米與7奈米EUV製程技術首勝後，與三星的對決現已來到5奈米，台積電於
: 2020年第2季量產，而三星則是近期才發表首款5奈米Exynos 1080處理器，已獲中國Vivo
: 採用，自家與高通5奈米旗艦處理器則年底登場。
: 雖然晚了半年，三星信心依舊爆棚，不僅對外宣告4奈米計畫未取消，目前已完成4奈米第
: 一代的行動產品設計，還有2022年將進入3奈米世代，屆時將超車台積電，力奪先進製程
: 技術龍頭。
: 對此，半導體設備業者表示，三星製程技術推進顯得有些倉促慌亂，7奈米EUV製程悄無聲
: 息就帶過，近月來最熱消息雖是拿下NVIDIA最新RTX 30系列大單，但僅採8奈米製程，且
: 上市迄今供貨短缺，市場多揣測與良率有關。
: 而即將全面放量的三星5奈米製程之所以能獲大客戶高通(Qualcomm)青睞，市場也認為主
: 要是價格夠犀利，以及雙方在手機上有所策略合作。
: 當中值得關注的是，5奈米投資金額龐大，三星至少也要多找幾個大客戶與大單，2、3年
: 才能勉強回本，但除了高通，還看不到訂單量夠大的晶片大廠下單。相較之下，台積電除
: 了囊括蘋果等大部分晶片大廠訂單外，近年積極投入自研晶片的大廠如Tesla、Google等
: 也都轉與台積電合作。
: 不僅如此，三星5奈米投資黑洞都還沒關上，又宣布首度採用GAA架構的3奈米將於2022年
: 正式量產，且期間還會有原本盛傳已腰斬的4奈米製程將上陣，整體製程推進藍圖令業界
: 難以理解。
: 對比之下，半導體設備業者表示，台積電先進製程推進或是近年全面擴產決定，多已確認
: 大客戶訂單與回收期估算，7奈米世代雖然投資金額高昂，但台積電幾乎拿下所有晶片廠
: 大單，因此推升業績飆上新高。2020年進入5奈米世代，當然至少要確定訂單能見度直達
: 2021年底。
: 目前南科Fab 18廠第四期至第六期3奈米產線已動工，預計2021年進入風險性試產，2021
: 年下半單月約有3萬~3.5萬片出貨量，2022年第2季量產後，全年如台積電所公布當年產能
: 預估將超過每年60萬片12吋晶圓，也就是單月約5.5萬片。
: 半導體設備業者進一步透露。台積電3奈米在單月產能2023年衝上10.5萬片，技術難度、
: 生產成本更高，客戶投片費用再飆升，但產能目標與5奈米相近。此外，台積電已計劃延
: 續5/7奈米家族設計，暫定會在2023年下半推出2.5奈米(或稱3+)製程，單月產能初步規劃
: 會有4萬~4.2萬片。
: 台積電擴大3奈米產能，拉長製程停留時間，且再增推2.5奈米製程，主要就是為了首度採
: 用GAA架構的2奈米製程，助其有充裕時間進行部署，由於2奈米以下技術難度與良率目前
: 難以掌握，因此提供3奈米充裕產能及2.5奈米製程等保險方案供客戶選擇。
: 供應鏈預估，由於從晶片設計到最後生產的費用再飆新高，2.5奈米首發客戶仍會是最大
: 客戶蘋果。
: 另值得注意的是，隸屬於5奈米家族的4奈米，先前預計2021年第4季試產，2022年量產，
: 傳出進度提前，蘋果2021年下半新機將率先採用，除了蘋果外，4奈米製程客戶還有
: NVIDIA、英特爾(Intel)等。
: 3.心得/評論：
: 半導體業者表示，台積電循序漸進的成長，三星慌亂無章想彎道超車。