1.原文連結：
※過長無法點擊者必須縮網址
https://reurl.cc/14V5Zp
2.原文內容：
2020年12月3日 週四 上午8:42 [GMT+8]
【時報-台北電】
高通全新一代的Snapdragon 888旗艦手機晶片，雖然採用三星5奈米製程打造。不過法
人指出，本次封裝測試是委由日月光投控（3711）、京元電（2449），封裝載板訂單則
交給欣興（3707）及景碩（3189），因此在封測領域上台灣供應鏈依舊拿下大單。
高通2日舉行Snapdragon數位技術高峰會，並宣布推出新一代旗艦手機晶片
Snapdragon 888，目前OPPO、Vivo及小米等智慧手機品牌都已經宣布將導入
Snapdragon 888晶片。
Snapdragon 888旗艦手機晶片，在晶圓代工製程雖然選擇三星，並非上一代大量採用的
台積電，不過在封測供應鏈上，台灣依舊拿下大筆訂單。
法人指出，日月光投控順利搶下Snapdragon 888的系統級封裝（SiP）訂單，測試部分則
由京元電搶下，至於在封測載板部分，這次分別由欣興及景碩分食。
Snapdragon 888本次將應用處理器（AP）及數據機（modem）晶片整合成系統單晶片
（SoC），不同於上一代的Snapdragon 865為分離式模式，由於製程難度高於分離式方案
，因此有利於封測廠接單獲利提升。
高通對此回應，每一代產品都有不同考量，不論是製程良率、散熱等都需要考量進去，
因此整合與否必須看當代產品決定。
據了解，日月光為全球第一大封測廠，合作客戶包含蘋果、高通等大廠，且過去高通就
有與日月光投控長期合作的紀錄，就連上一代的旗艦手機晶片Snapdragon 865也是由日
月光投控拿下，顯示高通對日月光投控品質信賴。
本次宣布導入Snapdragon 888的首發品牌包含OPPO、Vivo、華碩及小米等超過十家大廠
，高於過往水準。供應鏈指出，目前品牌端正積極爭搶華為高階機市占，加上目前晶圓
代工產能相對吃緊，因此下單量相當積極，除了三星有望因此受惠之外，台灣封測供應
鏈同樣有機會搶下大筆訂單。
（新聞來源：工商時報─記者蘇嘉維／台北報導）
3.心得/評論：
※必需填寫滿20字
今日開盤 京元電、日月光、欣興、景碩 法人現正熱賣中
不過看到三星跟高通麻吉麻吉
就覺得看到乃原跟箕部一樣的感覺
888主要用途的手機概念股台廠有一家上榜
子龍能不能重返農藥呢
紅姐要不要先幫QQ
不過先救救京元電好嗎QQ