1.原文連結：
https://money.udn.com/money/story/5612/5071678
2.原文內容：
高通打價格戰 搶聯發科地盤
高通搶攻明年5G手機爆發商機火力全開，繼日前領先推出明年度5G旗艦晶片「驍龍888」
，初期便獲得14家品牌客戶採用之後，業界傳出，高通明年中階、入門款5G晶片也呼之欲
出，要以全系列產品搶市，尤其將主力鎖定大陸市場，同時以「相當有競爭力」的報價爭
奪訂單，大搶聯發科（2454）地盤。
據悉，高通明年中階5G晶片代號為「6250」，將在明年第2季起於台積電投片；至於入門
款5G晶片代號為「4350」，由三星操刀。對相關新晶片規畫消息，高通昨（6）日不評論
；對於高通來勢洶洶，市場關注聯發科5奈米與6奈米產品投片進度，聯發科不願多透露。
扣除手機廠自製晶片，今年聯發科全球外購5G晶片市占率約四成多。外界主要觀察重點，
包括明年聯發科與高通5G晶片的推出時程，以及銷售價格策略，尤其先前已傳出高通將以
相當有競爭力的價格擴大5G版圖，可預期接下來雙方短兵相接，市場煙硝味頗重。
相較於高通明年全系列5G手機晶片藍圖提前曝光，聯發科目前尚未揭露明年各位階產品布
陣。
高通日前率先發表明年度5G旗艦晶片驍龍888，其代號以中國人有吉祥之意的「發發發」
諧音，積極搶攻大陸市場的企圖心不言可喻，推出後，包括小米、OPPO、vivo、黑鯊、魅
族、一加、realme、中興等大陸手機品牌都搶先採用，成功打響第一砲。
有別於前兩代旗艦晶片是在台積電生產，驍龍888改在三星5奈米投片，整合數據機晶片
X60，搭載第六代高通人工智慧引擎，被視為是其搶占明年高階市場的利器，外界估計從
明年首季就會開始放量出貨。
至於中階與入門市場，市場傳出，高通代號為6250的中階晶片，將在台積電以6奈米製程
生產，只支援Sub-6 GHz，不支援毫米波，使得成本上更有優勢，再次針對大陸市場而開
發，預計將於明年第2季投片，單季投片量約為3萬片，從第3季開始產出，將於下半年攻
城掠地。
至於入門款的4350晶片，傳出在三星以8奈米製程生產，明年首季開始大量出貨。
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3.心得/評論：
聯發科5G手機晶片市場挾高性價比優勢，今年市占率約40%，公司表示2021年進一步挑戰
50%目標。