台中韓大戰／台灣半導體贏在哪裡？黃崇仁：來自本土的群聚效應
1.原文連結：
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2.原文內容：
台灣在半導體業還是全球最強，已經到了全世界不能沒有台灣的地步。
韓國則是在記憶體產品獨步全球，但邏輯製造方面，還是輸台灣。
中國大陸除了IC設計業外，晶圓製造仍與台灣及韓國有一段不小的差距，
加上美中科技戰，中芯國際（SMIC）確定被打壓，如今大陸要追趕，
在晶圓製造方面，只能說「他們too late（太慢了）」。
半導體業的晶圓代工與一般的電子代工業不同，是無法隨便移動的產業，
必須要有工程師、群聚效應，不像電子代工業，可以很機動性的去各個國家設廠。
台灣的半導體業是20-30年前少數未將產線移至中國的產業，
在多年的經驗及技術累積後，現在的供應鏈是很厲害的，很難被取代。
「全世界現在不能沒有台灣，」就是因為這些供應鏈的布建，
是花了很長時間所累積。
以全球最大半導體公司英特爾來為例，從50年前就開始發展半導體，
台灣現在的第一批半導體人才很多都出自英特爾，近三十年來，聯電、
台積電的興起，創造了全球獨一無二的晶圓代工模式，這當中的技術是靠美、
日逐步發展而來，交了很多學費，不是單獨做出來，造就今天的半導體王國。
反觀大陸半導體近年雖然砸大錢加速投資，但台灣過去走過的路，
在設備及材料的限制下，根本無法少走，因此即使是大陸晶圓代工龍頭
中芯目前的技術，與台灣還是有很大的差距。以目前來看，除了IC設計
業與台灣的實力有拉近的趨勢外，其他都還未能與台灣競爭。
不過，在美中科技戰下，美國繼華為之後將矛頭對準中芯，
大陸IC設計業若想突圍， 在製造這部份會愈來愈依靠台灣，
轉單效應反而為台灣晶圓代工業帶來商機。未來一兩年，
產能需求是大陸比台灣還高，因為實際需求比能供應的產能差太遠了。
至於美國的態度，美國是有條件打壓中國半導體或科技產業，
例如美方並未封殺同為智慧手機品牌的小米、Oppo及vivo，
即使是華為產品也沒有封殺4G手機、NB及PC，「所以美國有它的定義，
不要去跟美國競爭高階的東西都沒事」。
力晶集團2015年與中國合肥市政府合資的晶合，是安徽省第一座12吋晶圓廠，
目前月產能2.5萬片全開，預計年底拉高到4.5萬片，明年達7至8萬片。
儘管產能持續擴大，但還是嚴重供不應求，趁著半導體產業未來幾年前景仍
是大好之際，晶合今年12月將向上海交易所送件申請IPO。
面對中國繼續以國家力量發展自有供應鏈，從設備的角度來看，
由於設備全掌握在美國手裡，中國要自己做設備，能做到多少值得觀察。
畢竟全球半導體業到現在已發展50-60年，現在的發展還是靠全世界的力量，
中國光靠自己能多快？中國發展半導體已經十年了，第一波團隊裡有台灣人
比較厲害，現在這些人都回來了，第二波只有錢是不可能快速發展的。
（本文由力積電董事長黃崇仁口述，記者徐睦鈞整理）
3.心得/評論：
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所以我昨天買聯電，看看力積電&聯電兩台車可以開到哪裡去。