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2.原文內容：
儘管三星拿下高通新一代處理器S 888的代工訂單，但因媒體實測發現，使用三星5奈米打
造的S 888，比前一代S865、採用台積電7奈米製程的處理器功耗大幅增加，外界疑慮三星
5奈米表現不如台積電7奈米，業界預期高通今（2021）年底推出的高階5G手機晶片S895，
將重回台積電懷抱，並採用台積電5奈米量產。
小米旗艦級5G手機小米11日前首發，搭載高通最新S888處理器，如同高通公布的數據，S8
88在效能上確實有明顯提升，如單核、多核效能都能提升約 10%，GPU效能更一舉提升40%
，記憶體延遲表現確實比上一代晶片S 865 還低。
不過陸媒極客灣Geekerwan日前實測指出，S888在單核及多核運算時功耗均較S865高出32
～43％，執行高效能手遊時會出現降頻情況，但因S888功耗高，玩手遊20分鐘後，手機明
顯出現過熱情形，比搭載S865的小米10，溫度高出7~8度，疑似與採用三星5奈米製程有關
。
業界預期，高通為了鞏固5G手機晶片龍頭地位，2021年底發布的下一代高階5G手機晶片Sn
apdragon 895（S895）將重回台積電投片，預計第4季採用台積電5奈米量產，初期季投片
量達3萬片，並逐季拉高投片量至2022年第2季。
另外，高通因製程問題，有意將部分訂單轉給台積電，業界透露，新一代5G數據機晶片X6
0可望由台積電5奈米生產。
目前，台積電第一代5奈米已經用在蘋果A14、麒麟9000等SoC上，其表現均獲得肯定，至
少沒有像三星5奈米打造的高通S888如此掉漆。
3.心得/評論：
你遲早要用台積電的
為何不現在就用呢