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2.原文內容：
台灣半導體產業大「發」威，聯發科不僅擠進 2020 年全球前十大半導體廠，在智慧手機
晶片市占率亦持續看升，氣勢輾壓主要競爭對手高通。目前台系封測業者幾乎都把聯發科
視為 2021 年的重點客戶、必須綁好綁緊，期盼一同卡位 AI、HPC 以及 Wi-Fi 6、5G 新
世代商機。
2020 年對不少封測業者來說是「有驚無險」的一年，先是爆發疫情不確定性，之後又遭
遇華為禁令風暴，必須忍痛割捨華為訂單。沒想到，華為趕在禁令前大舉拉貨，加上聯發
科更積極搶食空下的市場份額，並順利取得成績，帶動台系封測供應鏈 2020 年普遍繳出
優於 2019 年的成績。
不具名的封測業者私下表示，先前華為占公司營收比重高達二成，禁令頒布時，原本還期
盼有轉圜餘地，之後發現真要落地了，就迅速啟動機台與產能調整，且相當順利。調整完
後，台灣 IC 設計大客戶也很快預定產能，給的 forecast 與訂單量都持續增加，並取代
華為成為第一大客戶。
目前聯發科概念股眾多，封裝服務主要有日月光及旗下矽品、超豐；測試供應鏈則包含京
元電、矽格、欣銓……等；至於測試介面業者都有做聯發科的生意，包含中華精測、旺矽
、雍智、穎崴等。
其中，IC 測試大廠矽格 2020 年業績亮眼，全年營收年增逾兩成，創歷年新高，主要受
惠客戶在智慧型手機、網通、電源管理晶片銷售暢旺。法人表示，原本華為占公司營收比
重就低不到一成，因此受到禁令的影響不大，而為華為建置的蘇州廠，也很快找到其他客
戶頂替，力拚盡快達到損平。
展望 2021 年，法人表示，封測產能持續供不應求，並醞釀一波接一波的漲價潮。以目前
訂單狀況來看，矽格本季可望淡季不淡，持平前季至小幅成長，全年有機會維持雙位數成
長動能，且因產品組合優化，毛利率也將優於 2020 年，估年增 1~2 個百分點，獲利成
長可期。
此外，半導體測試介面業者也紛紛大啖聯發科訂單。像是測試板卡設計業者雍智 2020 年
月營收、季營收屢創新高，主要就得益於台系大客戶在 5G 手機系統單晶片（SOC）市占
率增加，以及相關網通晶片、電源管理 IC 需求增溫。
以產品別來看，雍智第一大產品線為 IC 測試載板（Load Board），用於 FT 測試，
2020 年成長力道最為強勁，其次為 burn-in board、探針卡。法人則看好其 2020 年可
望賺逾 1 個股本，且在大客戶的強力支持下，2021 年整體業績將維持雙位數成長表現。
至於精測、旺矽 2021 年將在高階探針卡領域一較高下，目前兩家公司 VPC（垂直探針卡
）月產能分別達到約 100 萬、80 萬至 90 萬針。據了解，旺矽為台系手機晶片龍頭打造
的 MEMS（微機電）探針卡預計下月送樣，將成為 2021 年重要成長動能之一；再加上，
目前驅動 IC 封測需求火熱，公司旗下 CPC（懸臂式探針卡）產線大爆滿，2021 年業績
表現值得期待。
3.心得/評論：
發哥概念股or直接買發哥
不過日月神教也是個好選擇就是了
封測的確有它的市場
台積電也開始做自己的高階封測
旗下也有精材在做
連被動的國巨下面也有個同欣電
看來封測市場各家還在積極卡位中?