原文標題：融券增+高資券比 10檔個股軋空行情可期
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發布時間：2021-02-25 18:57
原文內容：
融券增＋高資券比 軋空行情可期
隨著台積電的除息，也宣告台股接下來將進入到除權息旺季，如同先前提示的，股東會前
的融券強制回補將成為盤面上另一個選股方向，近期融券大增的天鈺就是最好的例子，二
月一日至十九日天鈺融券就增加了3692張，八日均線成本是168元，二月十九日收盤價206
.5元，帳面虧損至少二成，去年的融券最後回補日是四月十七日，預估今年也差不多時間
，這樣算來，三月還有軋空行情可期。
類似的融券增加、價格上漲的還有友達(+3539張)、光罩(+1013張)、晶技(+462張)、致伸
(+455張)、車王電(+449張)、凌陽(+436張)、第一銅(+380張)、昇貿(+304張)。
不過有些融券增加的張數不多，還不真正具備軋空的條件。一般還是比較認同高資券比的
股票較具備軋空條件，南電（8046）、信邦、長榮航、世芯-KY、金像電、欣興、佳凌等
就被篩選出來，而車王電、第一銅與天鈺則是兩個條件都符合。
值得一提的是，IC載板的南電與欣興都是券增價漲的股票，而景碩似乎也有後起直追的態
勢，當前最缺的半導體材料─ABF，景碩預計第一季月產能從一千二百萬顆增加到一千六
百萬顆，2022年中期再提升到二千六百萬顆，可留意是否複製南電的漲勢。
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送分題又來了，文中特別標注的車王電、第一銅、天鈺，應該是大家可以留意的，天鈺最
後回補日也出來了3/12，看好股價創新高
https://i.imgur.com/zgbaoum.jpg