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半導體晶圓代工洛陽紙貴　傳三星有意擴大製造外包
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范維君／綜合報導 2021-03-02
原文內容：
近日全球半導體生產吃緊，但市場需求仍持續增溫，傳三星電子(Samsung Electronics)
為了因應這波「榮景」，內部正在推動一項長期擴大外部晶圓代工方案，聯電近日可能開
始幫三星代工生產。此外，傳三星也找上格芯(GlobalFoundries)計劃釋出代工訂單，南
韓業界甚至認為，三星未來不排除外包給台積電。
每日經濟引述業界消息指出，三星認為自身晶圓代工生產設備不足，短期內恐無法順利獲
得解決，因此計劃推動一項長期委外代工生產計畫。南韓業界人士表示，三星系統LSI事
業部負責半導體設計者最近找上聯電，雙方簽署CMOS影像感測器(CIS)相關代工生產合約
。
三星擁有自家晶圓代工生產事業，因此傳出計劃將產品擴大外包其他業者，顯得格外不尋
常。傳聯電近日將開始以28奈米製程，生產三星委託的CIS產品。其實早在2021年初，台
灣業界已開始流傳，聯電可能接獲三星CIS相關代工訂單。
另一名消息人士表示，從2020年起三星內部已預測生產設備不足，當時開始與聯電合作開
發產品，三星計劃將面板驅動IC(DDI)等泛用半導體產品，擴大交由外包生產。此外，傳
三星也有意跟格芯訂立合約。格芯從超微(AMD)製造部門分拆，2014年曾與三星訂立14奈
米製程授權合約，雙方合作早有淵源。
另據一位業界人士說法，三星系統LSI事業部研判，半導體生產設備不足，短期無法獲得
解決，除行動應用處理器(AP)等尖端產品外，泛用半導體產品恐怕將有相當數量，計劃委
外生產，甚至不排除找上競爭對手台積電。
疫情惡化全球晶圓代工產能不足問題，汽車製造業已率先受到打擊，預料之後IT業界也難
逃影響，像最近就傳出Sony PS5供應出狀況，另外先前NVIDIA的RTX 30系列顯示卡，上市
價格也翻漲許多。面對此波榮景衍伸出的「慘況」，各家業者因應方式，其實也大不相同
。
三星先前傳出可能投資美國德州奧斯汀約170億美元，建立3奈米製程新廠，SK海力士(SK
Hynix)日前宣布，高達40多億美元的EUV設備長期採購計畫，南韓利川M16廠也已宣布竣工
。相較之下，南韓中小型8吋晶圓廠，對擴產投資態度仍是比較保守謹慎。
責任編輯：朱原弘
心得/評論： ※必需填寫滿20字
外包給台積電 當然有可能 尤其先進製程光罩貴死人 良率 產能兩個都不好抓
跟以前傳統製程的難度我看是指數倍比率 所以台積電技術領先全球 甚麼事都有可能
發生 別讓過去的老舊知識限制自己的想像力 不只英特爾的大單 三星的大單
也有可能外包給台積電

GG利多到一個誇張

妓者的程度...去看一下洛陽紙貴怎麼用好嗎

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