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台積電每片晶圓創造營收1634美元 5/7奈米製程居首功
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http://bit.ly/3uZdYpt
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發布時間：
2021年3月5日
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原文內容：
根據IC Insights發布2021年McClean Report報告指出，許多無晶圓廠（fabless）的IC公
司都在爭搶使用7奈米和5奈米製程產能，包括高性能微處理器、低功耗應用處理器和其他
先進邏輯裝置。圖1是目前邏輯及晶圓代工廠商奈米製程路線圖。
2020年特別是在晶圓代工領域，擁有半導體製造領先技術者越能彰顯具市場優勢。2020年
，台積電是唯一一家同時使用7奈米和5奈米製程生產IC的純晶圓代工企業，因而使其2020
年每片晶圓創造的營收也大幅增加，因為吸引許多領先的無晶圓廠IC設計公司（16家2020
年營收超過10億美元的公司），都排隊採購台積電的先進製程。
四家純代工企業中有三家，在2020年享有較高的每片晶圓收入（GlobalFoundries去年每
片晶圓營收下滑1%）。
台積電方面，2020年的每片晶圓收入為1634美元，超過GlobalFoundries 66%，是聯電和
中芯每片晶圓收入的兩倍多。台積電在2021年的資本支出預計為280億美元，將擴大先進
製程的可用產能，開始3奈米的風險試產，並計畫在2022年開始量產。
台積電去年(2020)在5~7奈米先進製程佔比就達41%，今年(2021)將資本支出由172億美元
調高到280億美金，將用於先進製程研發、赴美設廠以及先進封裝技術等應用上，預計將
大幅提高3奈米、5奈米、7奈米等先進製程並創造更高晶圓價值。
https://imgur.com/2mIr8uM
記憶體方面，三星、美光、SK海力士和鎧俠/威騰（Kioxia/WD）等記憶體供應商都使用先
進製程生產DRAM和快閃記憶體。
不管是哪種類型，高技術門檻的IC產業已經發展到只有極少數公司有能力生存及創造獲利
價值。成長的IC設計業和IC製造高難度技術及成本不斷提升，IC各類產品領域市場成已經
變得「頭重腳輕」，市場集中於領導的公司，而其餘業者的競爭空間越來越小了。
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根據IC Insights資料，台積電2020年美片晶圓的收益超過1600美元，是晶圓代工廠中價
值最高的。