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日月光攜手Deca、西門子 推APDK設計解決方案
原文連結：
https://udn.com/news/story/7240/5320909
發布時間：
2021-03-16 11:20
原文內容：
封測大廠日月光投控（3711）今（16）日宣佈，將聯手Deca、西門子數位工業軟體公司，
共同推出全新的 APDK(Adaptive Patterning Design Kit，自適應圖案設計套件) 解決方
案。日月光指出，透過雙方的緊密合作，將使客戶全面瞭解自適應圖案的強大功能，在電
性效能突破的同時，確保實現先進異質整合設計的製造能力。
日月光表示，目前已在APDK取得成果，將全套自動化、設計規則、設計規則檢查 (DRC)
平台和模板整合在一起，提供一元化設計流程。從模板庫開始，設計人員初始的佈局到自
適應圖案模擬至最後使用西門子Calibre軟件通過設計認證，皆可獲得廣泛的自動化指導
。
日月光市場與技術推廣高級副總裁 Rich Rice 表示，日月光通過提供可同時處理單一晶
片及異質整合參數的可靠解決方案協助客戶實現自動化設計的願景。通過量產 M 系列技
術產品，不斷提升產品品質，更進一步鞏固在扇出型封裝技術 (Fan Out) 的領先地位。
西門子數位工業軟體公司通過 OSAT 聯盟計畫加入 Deca 的 AP Live 網絡。AP Live 網
絡包括電子設計自動化 (EDA) 供應商和原始設備製造商 (OEMs)，使供應鏈生態系統不斷
增長。透過 Deca 的 AP Studio 模組將自適應圖案設計流程與西門子 EDA 產品整合在一
起，提供具備驗證平台的整合設計解決方案。
Deca首席技術官 Craig Bishop 指出，在半導體行業中，如 M 系列先進封裝解決方案是
摩爾定律持續發展的關鍵。通過自適應圖案 (Adaptive Patterning)，解決了關鍵的製造
挑戰。隨著第一個 APDK 的發佈，又克服了複雜的設計。相信 APDK 可以幫助設計師利用
完整的解決方案，快速設計新產品並對最終結果充滿信心。
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封測又要重新上線了嗎？
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