原文標題：
英特爾IDM 2.0戰略瞄準為蘋果晶片代工，對台積電是警訊
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原文連結：
https://bit.ly/3swjSg9
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發布時間：
2021年3月29日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
英特爾的新任執行長Pat Gelsinger不諱言地表示，新成立的IFS（Intel Foundry
Services）部門將追求為蘋果旗下晶片代工的機會，以打破晶圓代工都是亞洲地區半導體
廠商主導的地位。
在成立IFS之前，英特爾就已經與IBM、高通、微軟與谷歌進行相關接洽，也為其代工晶片
達到某種程度的協議。此外，根據在RISC-V領域的IP供應商SiFive表示，IFS將可幫助旗
下客戶，製造基於其RISC-V體系結構SiFive Core IP的處理器。換句話說，英特爾未來代
工晶片不限於x86架構晶片，還會涵蓋Arm與RISC-V核心晶片。
從這個角度來看，未來高通與微軟正密切合作設計出適用於PC的Arm處理器，初期雖然不
是英特爾代工，但是未來很有機會爭取到相關訂單，畢竟，英特爾對於PC處理器特性有其
優勢。未來，IFS就有機會為蘋果代工Mac或iPad的Arm晶片。
從蘋果角度來看，現今無論是iPhone、iPad、以及Macbook的Arm處理器都是由台積電代工
製造。如果，蘋果不想要所有風險都放在同一個籃子裡，因而認真考慮尋找第二晶圓代工
夥伴的話，英特爾就變成可以考慮的對象了。
產業專家認為，在商場上，當兩家公司之間處於競爭狀態時，它們之間不一定是敵人。也
就是說，兩家公司在某些領域是處於部門競爭，但是同一時間在其他不同部門仍有緊密合
作的機會。最佳的一個例子是三星與蘋果之間的關係。在手機產品上，三星與蘋果之間是
處於一個競爭狀態，但是蘋果仍舊從三星購買顯示器面板和其他零件來製造iPhone，甚至
以前還採用三星代工其A系列處理器！因此，即使英特爾與蘋果在PC晶片上已經分道揚鑣
甚至處於敵對狀態，並不表示IFS不能為蘋果晶片代工。
更何況，美國政府一直擔憂美國半導體製造能力不斷下降，對於其未來發展半導體事業不
利。這也有可能迫使英特爾與蘋果重新回到談判桌，互相尋找合作的可能性。
從世界趨勢來看，無論是美國、歐洲都正在重新思考半導體製造與技術深根於本土的戰略
。在這一大趨勢之下，蘋果更有機會將部分晶片訂單交給英特爾代工，試試看對其事業的
影響，更何況蘋果可以先行挑選，最不受影響的晶片讓IFS試試看，再做出長期代工的決
定。
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Intel成立半導體代工部門，配合美國技術自主政策，希望能取得蘋果訂單，搶回市場地
位。