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蘋果用自家5G晶片 衝擊高通
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發布時間：
2021-05-12 00:36
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蘋果用自家5G晶片 衝擊高通
2021-05-12 00:36 經濟日報 / 編譯葉亭均、黃淑玲、林奕榮／綜合外電
分析師預測，蘋果公司最快可能於兩年後採用自家的5G基頻晶片，代表手機晶片大廠高通
的營運可能大受衝擊，高通股價應聲挫低，繼10日收盤重挫近6.5%後，11日早盤再跌約
2.7%。
AppleInsider網站報導，天風國際證券分析師郭明錤在一份給投資人的報告中預測，蘋果
5G基頻晶片可能會在2023年驅動iPhone的連網功能，儘管整合的時間可能會延後。
郭明錤說：「我們預測iPhone最快將在2023年採用蘋果自行設計的5G基頻晶片」，「隨
著 Android在高階5G手機市場銷售放緩，高通將被迫轉向低階市場尋求更多訂單，以彌補
蘋果訂單的損失」。
郭明錤10日也示警，不只高通，聯發科也將面臨結構性風險，他認為5G SoC業務成長最快
時期已經過去。關於蘋果採用自家5G基頻晶片的消息，也代表聯發科與高通最後將在利潤
不佳的中、低階市場競爭。
報導也說，郭明錤先前曾預測，蘋果設計的數據機晶片最快將在2022年亮相，取代高通的
產品。
另外，蘋果10日宣布將加碼投資4,500萬美元給康寧公司（Corning），以助康寧擴充在美
國的產能，同時促進能增強產品耐用度與使用壽命的新技術研發。過去四年，蘋果總計已
投資康寧4.5億美元。康寧是蘋果iPhone、iPad、Apple Watch等多項產品的玻璃基板供應
商，兩家公司的合作可以溯自第一代iPhone。
最近有報導指出，蘋果準備在2023年推出折疊式iPhone，而早在2019年市場就有傳言康寧
在研發可折玻璃，去年康寧說，希望該技術可在12個月到18個月內，應用到市場上。
心得/評論：
對聯發科股票有興趣的股票投資人得理智思考聯發科未來可能會面臨的問題。