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大摩揮刀 大砍半導體財測
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發布時間：
2021-05-21 04:03
原文內容：
大摩揮刀 大砍半導體財測
2021-05-21 04:03 經濟日報 / 記者趙于萱／台北報導
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摩根士丹利證券出具報告，領先國內外法人圈並一口氣調降台灣16檔半導體公司財務預測
，引起市場高度關注。路透
摩根士丹利證券出具報告，領先國內外法人圈並一口氣調降台灣16檔半導體公司財務預測
，引起市場高度關注。
摩根士丹利指出，中國大陸手機銷售不如預期，半導體庫存也從下滑轉為增加，加上中芯
國際等晶圓廠擴產快於預期，三利空罩頂恐讓半導體多頭派對提前結束，因此下修台積電
（2330）、聯發科、聯電等半導體股財測。
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摩根士丹利最新調整，包括台積電重申「優於大盤」，目標價680元降至655元；聯發科「
優於大盤」，目標價1,380元降至1,280元；聯電「優於大盤」，目標價70元砍到58元；宏
捷科「優於大盤」，目標價194元降至168元；瑞昱「優於大盤」，目標價666元下調到606
元。
其他調整個股還有立積、合晶、日月光投控、精測、群聯、頎邦、聯詠、矽力-KY、世界
、大聯大、創意，消息在昨（20）日一出，僅立積、矽力、創意、日月光股價收紅，台積
電收平，跌幅最深是聯詠與群聯，分別下跌6.9%收460元與5.1%收436元 。這也是近期外
資圈最大幅度下修調整，摩根士丹利對上述個股平均下修幅度達15%。
報告指出，該券商對半導體產業前景看法並未完全轉空，但考量先前大陸手機銷售不如預
期，開出警訊第一槍，其研究團隊深入調查，發現不少通路庫存轉為增加，特別是PC通路
盡乎被填滿，還有中芯8吋晶圓廠擴產速度更快，下半年晶圓短缺問題將緩解，進而反轉
這波個股評價極度擴張的超級循環。
摩根士丹利進一步表示，聯電等供應商對代工吃緊的能見度看到2022年，晶圓廠衝擊可能
相對輕，但其他零組件廠影響可能很大。以驅動晶片來說，很多客戶不願意接受下半年繼
續漲價，預期晶片價格到第3季就是「頂」，第4季反轉，如聯詠、頎邦再漲空間恐有限。
報告最後提醒，投資人面對半導體股普遍大漲，應更小心追價高評價、市場期待過高的個
股，操作上要更「挑剔」。預期相關被下修的半導體股，2022-2023年成長性較今年明顯
放緩。
心得/評論：
根據經濟日報摩根士丹利證券出具報告調降台灣16檔半導體公司財務預測，
對這些股票有興趣的人得注意摩根士丹利證券的報告。