原文標題：
日本推動半導體發展藍圖 籲與美合作 擺脫依賴台灣及中國
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原文連結：
https://bit.ly/3hQLiLf
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發布時間：
2021年5月25日
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原文內容：
日本執政黨自民黨於2021年5月21日成立議員聯盟，由自民黨重量級人物擔任最高顧問，
例如日本前首相安倍晉三、現任副首相兼兼財務大臣麻生太郎，舉行首次的會議，對利用
日本稅制、預算等政策工具來促進半導體研發與生產提供方針。
內容提及，打算加強美日兩國的半導體產業合作，希望建立不依賴中國大陸的半導體供應
鏈，並提出對日本業者援助半導體研發、生產預算等預算，或是促進稅制補助等方案，預
計日本政府在6月將敲定政策方針。
該聯盟建議日美為軸心加強合作，聚焦於四大類IC產品為發展重點：記憶體（memory）IC
、微元件（micro-component）IC、功率半導體、以感測器為主的類比（analog）IC等，
並包括原本就是日本強項的日本生產半導體設備、材料作為建構日本經濟國家安全重要基
礎。並結合日本半導體業者，鎧俠(Kioxia，全球第二大NAND Flash廠)、SONY(全球最大
CMOS影像感測器廠)，以及三菱電機、東芝、富士電機等在全球功率半導體市占率合計約2
成為發展核心。
日美打算建立一條安全的半導體供應鏈，打算將台灣、中國大陸排除在外，確保分散風險
以及強健供應網絡的重要性。日本多位前國安專家都提出建言，應該先建立日本先進晶片
研究所，並排除對台灣晶片供應的依賴，結盟並吸引美國英特爾到日本投資等方式，加強
日美半導體自主化。
日本政府計劃擴大投資2000億日元（18.4億美元），以提高本地先進半導體的產量。而日
本專家基於國土安全及擔憂日本半導體產業在10年後絕跡，建議日本應該對半導體領域投
注巨資補助，必須砸10兆日圓(約2.6兆元新台幣)，並加強人才培育、技術研發等。
根據將於6月最終確定的發展藍圖草案，日本政府還將推動大規模投資來開發電動汽車晶
片及電池，以因應全球晶片供應短缺已導致日本汽車製造商的產量中斷，並有可能傷害到
依賴出口的經濟。
美國方面，美國參議院民主黨領導人查克·舒默（Chuck Schumer）於2021年5月18日公佈
了修改後的兩黨立法，批准了520億美元的資金，以在五年內積極推動美國晶片發展。同
時，該法案若再包括聯邦經費及企業投入將高達1200億美元用於美國的基礎和先進技術研
究，預計到完成時，美國可能有七到十座新晶片廠以更有利於對抗中國競爭。
在2021年4月16日，日本首相菅義偉出訪美國總統拜登（Joe Biden）在華府舉行競爭力及
彈性CoRe高峰會，宣示聯手抗衡中國，並加強因應氣候變遷、COVID-19及B5G/6G通訊方面
等領域合作，同時在敏感的供應鏈（包括半導體）以及關鍵技術的推廣和保護方面，進行
合作。
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日本投資半導體產業，希望能重整供應鏈，加強本地製造能力，希望與美國合作，減低對
中國和台灣的依賴。