1. 標的：長興 1717
2. 分類：多
3. 分析/正文：繪圖晶片大廠AMD總裁蘇姿丰今日在2021年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，揭示AMD全新3D chiplet技術；值得注意的是，AMD的3D chiplet技術，是與台積電(2330)緊密合作開發出的，AMD與台積電更將在今年底前合作推出採用該項技術的高階運算晶片。 AMD總裁蘇姿丰表示，AMD在產業的下個創新疆界，是將晶片設計推向第三維度，在COMPUTEX上亮相3D chiplet技術的首個應用，展現將致力於推動高效能運算的發展，顯著提升使用者體驗。
3D chiplet 看來是勢在必行，精材是封測，獲利已經成長三個月，
而供應原料的長興四月跟Q1賺得差不多
4. 進退場機制：5
退場：營收年增大幅減少不再成長
停損前波低點32.7
手機JPTT有夠難用~~~