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台積電線上技術論壇登場 法人評價「買進」
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發布時間：
2021-06-03 09:08
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台積電線上技術論壇登場 法人評價「買進」
2021-06-03 09:08 經濟日報 / 記者周克威／台北即時報導
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台積電總裁魏哲家說，台積電亞利桑納廠建廠工程順利進行中。（路透）
台積電（2330）線上技術論壇登場，釋出多項先進製程進展，包括支援下一世代5G手機與
WiFi 6/6e效能的6nm無線射頻RF製程、支援最先進汽車應用5nm N5A製程、4nm提前試產、
3nm矽智財就緒可開始設計流程，以及3D先進封裝整合平台更新；大型法人機構表示，由
於台積電先進製程競爭力遠優於同業，評價維持買進。
台積電線上技術論壇於北美、中國、歐洲、台灣同步登場，總裁魏哲家率領高階主管專題
演講，釋出產業動態與技術演進。台積電年度技術論壇，釋出多項先進製程進展，包括支
援下一世代5G手機與WiFi 6/6e效能的6nm無線射頻RF製程等。
魏哲家表示，未來3年將投資1,000億美元，將有足夠產能提供客戶成長需求，台積電不會
有自己產品與客戶競爭，將與客戶一起成長。數位轉型為半導體產業開啟充滿機會的新格
局，即使疫情過後，企業會持續推動數位化。
據IDC預估，在2022年以前全球GDP將有65%與數位經濟相關，數位轉型會是長久的趨勢，
高效能運算是半導體技術主要驅動力之一。高效能運算不只應用在科學研發，個人和企業
用戶也仰賴高效能運算處理海量數據，從邊緣到雲端，從遊戲主機到資料中心伺服器，都
帶動高效能運算高成長。
台積電技術論壇揭露在7nm以下各項先進製程的布局，其中，4nm將在第3季開始試產，較
先前規劃提早一季，並說明5nm出貨進展、6nm RF製程及3D先進封裝技術的布局。台積電
7nm為客戶們生產的晶片，總量已經跨過10億顆里程碑，7nm家族的N6在去年第4季占比15%
，目標在今年第4季達到50%的7nm總產能，很快達到過去7nm的生產水準。
台積電並繼續採用FinFET架構上開發3nm，能幫助客戶取得成功的最佳方案，也是基於對
客戶產品需求、工藝成熟度的綜合考量，3nm進展順利預計明年下半年量產，效能將教
5nm 提升10~15%，功耗減少25~30%，邏輯密度增加1.7倍，SRAM密度提升1.2倍、類比密度
則提升1.1倍，由於技術上的大幅升級、更豐富的產品設計資料庫，預計第一年客戶產品
量就能達到5nm兩倍以上。
台積電3nm製程將增加EUV使用，3nm續用FinFET架構上應用，並依計劃3nm在Fab 18廠明年
下半年量產。台積電預估今年半導體產業年成長12%（不含記憶體部分），晶圓代工則年
成長16%，今年美元營收目標年成長20%，成長動能來自5G和HPC需求增加，以及7/5nm製程
營收貢獻上揚。市場預估台積電今年每股稅後純益23.7元。
心得/評論：
雖然台積電（2330）短期內的股價不一定會漲，
不過長期來講台積電股價還是有成長潛力。