原文標題：
晶片短缺與AI崛起正改變晶片設計的新時代
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://bit.ly/3pwLd1c
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發布時間：
2021年6月8日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
COVID-19大疫情造成晶片短缺，以及新技術帶來的刺激，使得IC晶片正面臨新一波運算架
構的轉變。
在晶片供應鏈上，即使美國與其他國家都積極投入政策與資金，來解決晶片短缺的問題，
但是短期之內要解決根本是不可能的任務。
另一方面，晶片設計廠商在這一時刻，預見如果能夠在同一晶片內，放入更多運算且優化
晶片，即可減少裝置所需的晶片數量。這不失為一個解決晶片短缺的方案。
根據ARM IoT Capital Partners研究，導致當前運算架構轉變的三個主要因素是：海量數
據的需求提升；更多的裝置需連網在一起；AI/機器學習的驅動，都刺激了對更智慧化、
更高效晶片的需求。因此，尋找一種不同以往的設計晶片，就變得很重要。
現在晶片設計產業的資金不斷湧入，這表示創投公司都看到創造出更多靈活性的設計於未
來愈來愈重要。
基本上，電腦運算架構起源於1970年代或1980 年代，其出發點都是以適用更多通用裝置
而存在，但是現今這市場正出現轉變，因為大部分公司都沒有預料到這種需要大量傳輸數
據，且智慧化的晶片變得那麼重要，而且未來數據將呈現每年指數級成長，這一障礙不克
服，晶片短缺也不會緩解。
這就是為什麼科技產業的趨勢是，原本與半導體沒有直接關連的網路巨擘和汽車製造商，
都開始建立他們自己的晶片解決方案，或者找晶片合作夥伴確保未來產業發展的競爭力。
2020年和2021年美國半導體產業的一些最大的創投融資可以看出這一些趨勢的端倪。例如
：總部位於加州的硬體和系統整合開發商SambaNova Systems在4月份宣布了6.76億美元的
D輪融資，市值預估超過50億美元；位於加州的AI晶片廠商Groq在4月獲得3億美元的融資
；2020年9月，總部位於加州且專門開發密集型運算處理器的Nuvia籌集了2.4億美元的B輪
融資，但於2021年1月，被高通以14億美元收購；2020年10月，總部位於德州且開發混合
訊號解決方案的Ambiq Micro獲得了超過1.27億美元的融資；2020年6月，總部位於加州且
開發的數據中心和5G無線的Credo Semiconductor籌集了1億美元的D輪融資；總部位於加
州且生產光子晶片和客製化整合封裝的Rockley Photonics 在1月份獲得了6500萬美元。
總之，2021年之後，無論是晶片製造和晶片都將面臨新轉變，半導體正進入新一輪的變革
中。
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AI、萬物聯網、數據運算都使業界轉向更高效率的晶片，更多公司開始自行研發晶片，
或投資相關新創。