2021-06-28 10:25 經濟日報 記者張瑞益／台北即時報導
半導體封測的市場供需自去年第三季以來就一路呈現市場產能吃緊情況，價格近半年也來
也連續上漲，不過，近日有亞系外資指出，雖然封裝測試的市場需求依然強勁，但在銅打
線供給逐漸跟上之後，預期第三季供給吃緊情況可望紓緩，因此將日月光投控（3711）目
價價下修至120元，也使得今（28）天日月光股價早盤下跌逾3%，股價失守月線關卡。
在整體封測產業去年開始呈現供不應求之下，日月光投控股價也呈現中長線多頭格局，不
過，亞系外資指出，銅打線供給吃緊情況預期在今年第三季可望紓解，因此，該亞系外資
預期今年下半年到明年的銅打線價格再向上攀升的空間恐已有限，降評日月光投控，將目
標價從136元下修至120元。
受到亞系外資降評，並將目標價從136元下修至120元影響，今天日月光投控股價早盤呈現
相對弱勢，早盤股價跌幅在3%至4%之間，不僅在今日封測股中跌幅相對較重，且今日股價
也跌破月線關卡的支撐，今日盤中股價低點來到112元。
新聞來源：https://www.google.com.tw/amp/s/udn.com/news/amp/story/7253/5562434
心得/評論：笑死，小兒又要吃貨？還不快跟上，一起搭上外豬的吃貨車！