原文標題：
全球2021到2022年將新建29座晶圓廠
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://bit.ly/3Apcms6
(請善用縮網址工具)
發布時間：
2021年7月1日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
國際半導體產業協會（SEMI）2021年6月22日的報告指出，2021 年和 2022 年全球將分別
開始新建 19 座和 10 座晶圓廠，預計將帶動超過 1400 億美元的半導體設備支出。
這29座新晶圓廠分別位於中國（8座），臺灣（8座），北美（6座），歐洲和中東（3座）
，日本（2座），韓國（2座）。其中，有 22 座為 12 吋晶圓廠，15 座將在 2021 年開
工，7 座將在 2022 年開工。另外7 座晶圓廠將生產 4 吋（100mm）、6 吋（150mm）和
8 吋（200mm）晶圓。
這 29 座晶圓廠的月產能預計將達到 260 萬片 8 吋晶圓。29 座中有 15 座為晶圓代工
廠，月產從 3 萬到 22 萬片不等。其餘的包括四座記憶體工廠，月產能從 10 萬到 40
萬。
一般而言，從工廠開始建設到半導體設備安裝需要兩年時間。29座新工廠中，大部分可能
在 2023 年前都沒有設備，其他則有機會在 2022 年上半年開始安裝。
心得/評論： ※必需填寫滿20字
半導體需求上升，今明兩年全球都有新晶圓廠建設計畫，預計將帶動1400億美元設備支出
。