※ 引述《mark882516 (Alger)》之銘言：
: 如提
: 沉睡的巨人 台gg最近好像有點醒了
: 雖然大家都說台gg可以放一輩子
: 買了可以安穩睡， 不像買船票會暈船
: 短期幾年看好像是這樣
: 但我看股票可不是看一兩年的是看一輩子的
: 隨著晶片物理極限漸漸逼近
: 突破1nm似乎是不太可能的
: 在下去好像會有量子穿隧效應會漏電
: 半導體製造2025將會面臨到製造瓶頸
: 到時候台g技術將停滯
: 然後等三星intel追上來
: 變成三強鼎立
: 這樣看最近幾年台g還是有優勢
: 只是到時候對手追上來
: 毛利沒那麼好看
: 但相對的資本支出應該也會減少很多
: 只是技術卡關
: 會不會到時候變成跟鴻海一樣
: 變成只能領股利的公司
微縮到終點一樣可以改良元件
2nm nanosheet應該是蠻順利的
接下來forksheet製程本身不難(但只是增加密度)
然後high NA出來再微縮一次 這次應該是Si/SiGe通道的終點了
再考慮把pFET和nFet疊起來省一半面積 (未必會走這條路)
上面這些roadmap就排到2030了
2030之後等二維材料製程實用化了 直接MoS2 WS2 hBN換一波
2D材料能不能再微縮? 可能經濟效益不大
high NA EUV也許是litho的終點了
畢竟無法想像再更高精度的litho要花多少錢
上述這些都是十幾年來pathfinding的成果
外行人才在那邊扯穿隧效應..
GG在公開場合說過 到2030年之前元件性能都還有改良空間
當然這些器件改良每一代的成效是比過去單純scaling差了
但2024開始3DIC的大量運用，一樣能推昇整體系統的Perfomance/Power/Cost
Area是沒辦法變少啦，不過Area需求往上漲對foundry來說是天大的好事啊
不然GG幹嘛要3年投1000億美金
半導體製造的技術壁壘不是只有微縮
就這幾年看到的技術展示來說，GG和其他foundry的差距只有越拉越大而已
畢竟錢多資源多客戶多奴工多，可以嘗試的新玩具就是比三星和英特爾多非常多
像Wafer scale engine這種東西，你能想像其他foundry願意投資源下去研究嗎
再比如說3DIC時代越來越重要的散熱問題
最近剛結束的VLSI Symposia 2021，GG出了一篇水冷製程的研究
直接在晶圓上刻水流溝槽來散熱的，這種前瞻研究應該也是比三星和Intel作得早
比起擔心「半導體製程不再有推進改良的空間」
更值得擔心的是GG實現完全壟斷之後
整個foundry/先進封裝產業究竟該如何運作來保持公平、良性競爭
從總體產業的角度來看
半導體產業正要進入黃金十年
人類社會對於IC的需求會出現爆發性增長
但由於高度的資本和技術壁壘，供給面的成長追不上需求面成長
從而導致所有製程的wafer單價成長
可能會進一步導致設計廠的淘汰和兼併
這些趨勢deisgn house可都看得很清楚，所以才要聯手出錢包產能